參數(shù)資料
型號： MC100EP116FAG
廠商： ON Semiconductor
文件頁數(shù)： 2/11頁
文件大小： 0K
描述： IC RCVR/DRVR HEX DIFF ECL 32LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 250
系列： 100EP
邏輯類型： 差分接收器/驅(qū)動器
電源電壓： 3 V ~ 5.5 V
位數(shù)： 6
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 32-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 32-LQFP（7x7）
包裝： 托盤
其它名稱： MC100EP116FAGOS
MC10EP116, MC100EP116
http://onsemi.com
10
PACKAGE DIMENSIONS
DETAIL Y
A
S1
V
B
1
8
9
17
25
32
AE
P
DETAIL Y
BASE
N
J
D
F
METAL
SECTION AEAE
G
SEATING
PLANE
R
Q
_
W
K
X
0.250
(0.010)
GAUGE
PLANE
E
C
H
DETAIL AD
A1
B1
V1
4X
S
4X
9
T
Z
U
TU
0.20 (0.008)
Z
AC
TU
0.20 (0.008)
Z
AB
0.10 (0.004) AC
AC
AB
M
_
8X
T
,
U
,
Z
TU
M
0.20
(0.008)
Z
AC
32 LEAD LQFP
CASE 873A02
ISSUE C
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION:
MILLIMETER.
3. DATUM PLANE AB IS LOCATED AT
BOTTOM OF LEAD AND IS COINCIDENT
WITH THE LEAD WHERE THE LEAD
EXITS THE PLASTIC BODY AT THE
BOTTOM OF THE PARTING LINE.
4. DATUMS T, U, AND Z TO BE
DETERMINED AT DATUM PLANE AB.
5. DIMENSIONS S AND V TO BE
DETERMINED AT SEATING PLANE AC.
6. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION. ALLOWABLE
PROTRUSION IS 0.250 (0.010) PER SIDE.
DIMENSIONS A AND B DO INCLUDE
MOLD MISMATCH AND ARE
DETERMINED AT DATUM PLANE AB.
7. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. DAMBAR
PROTRUSION SHALL NOT CAUSE THE
D DIMENSION TO EXCEED 0.520 (0.020).
8. MINIMUM SOLDER PLATE THICKNESS
SHALL BE 0.0076 (0.0003).
9. EXACT SHAPE OF EACH CORNER MAY
VARY FROM DEPICTION.
DIM
A
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
7.000 BSC
0.276 BSC
MILLIMETERS
B
7.000 BSC
0.276 BSC
C
1.400
1.600
0.055
0.063
D
0.300
0.450
0.012
0.018
E
1.350
1.450
0.053
0.057
F
0.300
0.400
0.012
0.016
G
0.800 BSC
0.031 BSC
H
0.050
0.150
0.002
0.006
J
0.090
0.200
0.004
0.008
K
0.450
0.750
0.018
0.030
M
12 REF
N
0.090
0.160
0.004
0.006
P
0.400 BSC
0.016 BSC
Q
1
5
1
5
R
0.150
0.250
0.006
0.010
V
9.000 BSC
0.354 BSC
V1
4.500 BSC
0.177 BSC
__
_
B1
3.500 BSC
0.138 BSC
A1
3.500 BSC
0.138 BSC
S
9.000 BSC
0.354 BSC
S1
4.500 BSC
0.177 BSC
W
0.200 REF
0.008 REF
X
1.000 REF
0.039 REF
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MAX3096EEE+T IC RS485/422 RX 10MBPS 16-QSOP
MX674ALEWI+T IC ADC 12BIT HS LP 28SOIC
VI-J5D-MX-F2 CONVERTER MOD DC/DC 85V 75W
VI-J5D-MX-F1 CONVERTER MOD DC/DC 85V 75W
MAX3223CUP+T IC TXRX RS-232 W/SHTDWN 20TSSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC100EP116FAR2 功能描述:總線接收器 3.3V/5V Hex Diff RoHS:否 制造商:Texas Instruments 接收機數(shù)量:4 接收機信號類型:Differential 接口類型:EIA/TIA-422-B, V.11 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16 封裝:Reel
MC100EP116FAR2G 功能描述:總線接收器 3.3V/5V Hex Diff RoHS:否 制造商:Texas Instruments 接收機數(shù)量:4 接收機信號類型:Differential 接口類型:EIA/TIA-422-B, V.11 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16 封裝:Reel
MC100EP116MNG 功能描述:總線接收器 ECL BUFR FANOUT DIFF RoHS:否 制造商:Texas Instruments 接收機數(shù)量:4 接收機信號類型:Differential 接口類型:EIA/TIA-422-B, V.11 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16 封裝:Reel
MC100EP116MNR4G 功能描述:總線接收器 ECL BUFR FANOUT DIFF RoHS:否 制造商:Texas Instruments 接收機數(shù)量:4 接收機信號類型:Differential 接口類型:EIA/TIA-422-B, V.11 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16 封裝:Reel
MC100EP11D 功能描述:時鐘緩沖器 3.3V/5V ECL 1:2 Diff RoHS:否 制造商:Texas Instruments 輸出端數(shù)量:5 最大輸入頻率:40 MHz 傳播延遲（最大值）: 電源電壓-最大:3.45 V 電源電壓-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LLP-24 封裝:Reel
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