參數(shù)資料
型號(hào): MAX9760ETI+
廠商: Maxim Integrated Products
文件頁(yè)數(shù): 18/31頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC AMP AUDIO PWR 3W STER 28TQFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 60
類(lèi)型: AB 類(lèi)
輸出類(lèi)型: 2-通道(立體聲)帶立體聲耳機(jī)
在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量: 3W x 2 @ 3 歐姆; 200mW x 2 @ 16 歐姆
電源電壓: 4.5 V ~ 5.5 V
特點(diǎn): 消除爆音,I²C,輸入多路復(fù)用器,靜音,關(guān)機(jī),熱保護(hù)
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 28-TQFN-EP(5x5)
封裝/外殼: 28-WFQFN 裸露焊盤(pán)
包裝: 管件
MAX9760–MAX9763
Stereo 3W Audio Power Amplifiers with
Headphone Drive and Input Mux
______________________________________________________________________________________
25
MAX9762
2:1
INPUT
MUX
INR1
10k
PVDD
SVDD
VDD
GAINRB
GAINRA
OUTR+
OUTR-
10k
10k
10k
INR2
BIAS
MIXER
BIAS
GAIN
SET
MUX
GAINM
2:1
INPUT
MUX
INL1
10k
GAINLB
GAINLA
OUTL
10k
INL2
SCL
SDA
ADD
INT
LOGIC
HPS
GND
GAIN
SET
MUX
SHDN
Functional Diagrams (continued)
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PDF描述
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參數(shù)描述
MAX9760ETI+ 功能描述:音頻放大器 Integrated Circuits (ICs) RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:General Purpose Audio Amplifiers 輸出類(lèi)型:Digital 輸出功率: THD + 噪聲: 工作電源電壓:3.3 V 電源電流: 最大功率耗散: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel
MAX9760ETI+T 功能描述:音頻放大器 Integrated Circuits (ICs) RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:General Purpose Audio Amplifiers 輸出類(lèi)型:Digital 輸出功率: THD + 噪聲: 工作電源電壓:3.3 V 電源電流: 最大功率耗散: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel
MAX9760ETI-T 功能描述:音頻放大器 RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:General Purpose Audio Amplifiers 輸出類(lèi)型:Digital 輸出功率: THD + 噪聲: 工作電源電壓:3.3 V 電源電流: 最大功率耗散: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel
MAX9760EUI 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:
MAX9760EUI+ 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 3W STER 28TSSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 線(xiàn)性 - 音頻放大器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類(lèi)型:H 類(lèi) 輸出類(lèi)型:耳機(jī),2-通道(立體聲) 在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量:35mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點(diǎn):I²C,麥克風(fēng),靜音,短路保護(hù),音量控制 安裝類(lèi)型:表面貼裝 供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP(2.09x2.09) 封裝/外殼:25-WFBGA,WLCSP 包裝:帶卷 (TR)