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參數(shù)資料
| 型號： | M7A3P1000-PQG208 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 10/220頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 24 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位總計： | 147456 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 154 |
| 門數(shù)： | 1000000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 208-BFQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 208-PQFP（28x28） |
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
2-93
Figure 2-32 RAM Write, Output Retained. Applicable to Both RAM4K9 and RAM512x18.
Figure 2-33 RAM Write, Output as Write Data (WMODE = 1). Applicable to RAM4K9 Only.
tCYC
tCKH
tCKL
A0
A1
A2
DI0
DI1
tAS
tAH
tBKS
tENS
tENH
tDS
tDH
CLK
BLK
WEN
[R|W]ADDR
DIN|RD
Dn
DOUT|RD
tBKH
D2
tCYC
tCKH
tCKL
A0
A1
A2
DI0
DI1
tAS tAH
tBKS
tENS
tDS tDH
CLK
BLK
WEN
ADDR
DIN
tBKH
DOUT
(pass-through)
DI1
Dn
DI0
DOUT
(pipelined)
DI0
DI1
Dn
DI2
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 5745854-3 | CONN BACKSHELL DB9 METAL PLATED |
| 5748678-4 | CONN BACKSHELL DB37 PLASTIC BLCK |
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| A3P1000-FG144I | IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| M7A3P1000-PQG208I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| M7A5 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MEDIUM CURRENT SILICON RECTIFIERS |
| M7A9 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MEDIUM CURRENT SILICON RECTIFIERS |
| M7AFS600-1FG256 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA FUSION 600K GATES 1282.05MHZ 130NM 1.5V 256FBGA - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:FPGA FUSION 600K GATES 1282.05MHZ 130NM 1.5V 256FBGA - Trays |
| M7AFS600-1FG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
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