參數(shù)資料
型號： M68EVB908GB60E
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 206/290頁
文件大?。?/td> 0K
描述： BOARD EVAL FOR MC9S08GB60
標準包裝： 1
類型： MCU
適用于相關(guān)產(chǎn)品： MC9S08GB60
所含物品： 模塊和其他硬件
產(chǎn)品目錄頁面： 730 (CN2011-ZH PDF)
相關(guān)產(chǎn)品： MC9S08GT16ACFDER-ND - IC MCU 8BIT 16K FLASH 48-QFN
MC9S08GT8ACFBERDKR-ND - IC MCU 8K FLASH 1K RAM 44-QFP
MC9S08GT60ACFDERDKR-ND - IC MCU 60K FLASH 4K RAM 48-QFN
MC9S08GT60ACFBERDKR-ND - IC MCU 60K FLASH 4K RAM 44-QFP
MC9S08GT16ACFBERDKR-ND - IC MCU 16K FLASH 2K RAM 44-QFP
MC9S08GT8ACFBERCT-ND - IC MCU 8K FLASH 1K RAM 44-QFP
MC9S08GT60ACFDERCT-ND - IC MCU 60K FLASH 4K RAM 48-QFN
MC9S08GT60ACFBERCT-ND - IC MCU 60K FLASH 4K RAM 44-QFP
MC9S08GT16ACFBERCT-ND - IC MCU 16K FLASH 2K RAM 44-QFP
MC9S08GT8ACFBERTR-ND - IC MCU 8K FLASH 1K RAM 44-QFP
更多...
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Appendix B Ordering Information and Mechanical Drawings
MC9S08GB/GT Data Sheet, Rev. 2.3
284
Freescale Semiconductor
B.5
44-Pin QFP Package Drawing
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M,
1982.
2.
CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3.
DATUM PLANE -H- IS LOCATED AT BOTTOM OF LEAD
AND IS COINCIDENT WITH THE LEAD WHERE THE LEAD
EXITS THE PLASTIC BODY AT THE BOTTOM OF THE
PARTING LINE.
4.
DATUMS -A-, -B- AND -D- TO BE DETERMINED AT DATUM
PLANE -H-.
5.
DIMENSIONS S AND V TO BE DETERMINED AT SEATING
PLANE -C-.
6.
DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION IS 0.25 (0.010)
PER SIDE. DIMENSIONS A AND B DO INCLUDE MOLD
MISMATCH AND ARE DETERMINED AT DATUM PLANE
-H-.
7.
DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION
SHALL BE 0.08 (0.003) TOTAL IN EXCESS OF THE D
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
DAMBAR CANNOT BE LOCATED ON THE LOWER RADIUS
OR THE FOOT.
L
33
34
23
22
44
111
12
DETAIL A
-D-
-A-
A
S
A-B
M
0.20 (0.008)
D S
C
S
A-B
M
0.20 (0.008)
D S
H
0.05 (0.002) A-B
S
B
S
A-B
M
0.20
(0.008)
D
S
C
S
A-B
M
0.20
(0.008)
D
S
H
0.05
(0.002)
A-B
V
L
-B-
-C-
SEATING
PLANE
M
E
H
G
C
-H-
DATUM
PLANE
DETAIL C
0.01 (0.004)
M
-H-
DATUM
PLANE
T
R
K
Q
W
X
DETAIL C
CASE 824A-01
ISSUE O
DATE 11/19/90
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
9.90
10.10
0.390
0.398
B
9.90
10.10
0.390
0.398
C
2.10
2.45
0.083
0.096
D
0.30
0.45
0.012
0.018
E
2.00
2.10
0.079
0.083
F
0.30
0.40
0.012
0.016
G
0.80 BSC
0.031 BSC
H
---
0.25
---
0.010
J
0.013
0.23
0.005
0.009
K
0.65
0.95
0.026
0.037
L
8.00 REF
0.315 REF
M
510
5
10
N
0.13
0.17
0.005
0.007
Q
07
R
0.13
0.30
0.005
0.012
S
12.95
13.45
0.510
0.530
T
0.13
---
0.005
---
U
0
---
0
---
V
12.95
13.45
0.510
0.530
W
0.40
---
0.016
---
X
1.6 REF
0.063 REF
DETAIL A
B
-A-, -B-, -D-
S
A-B
M
0.20 (0.008)
D S
C
F
N
SECTION B-B
J
D
BASE METAL
°°
°
°°
相關(guān)PDF資料
PDF描述
RMC10DRTS CONN EDGECARD 20POS DIP .100 SLD
RCC19DRTI CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD
ISC1210ERR15J INDUCTOR WW 150NH 5% 1210
MAX6439UTPRZD7+T IC BATTERY MON SNGL SOT23-6
VI-B7H-EY-F1 CONVERTER MOD DC/DC 52V 50W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
M68EVB908GP32 功能描述:開發(fā)板和工具包 - S08 / S12 EVAL BRD FOR HC908GP32 RoHS:否 產(chǎn)品:Development Kits 工具用于評估:MC9S12G128 核心:S12 接口類型:CAN, LIN, RS-232, USB 工作電源電壓:5 V 制造商:Freescale Semiconductor
M68EVB908QL4 功能描述:開發(fā)板和工具包 - S08 / S12 MC68HC908QLX EVB RoHS:否 產(chǎn)品:Development Kits 工具用于評估:MC9S12G128 核心:S12 接口類型:CAN, LIN, RS-232, USB 工作電源電壓:5 V 制造商:Freescale Semiconductor
M68EVB908QL4E 功能描述:開發(fā)板和工具包 - S08 / S12 MC68HC908QLX EVB RoHS:否 產(chǎn)品:Development Kits 工具用于評估:MC9S12G128 核心:S12 接口類型:CAN, LIN, RS-232, USB 工作電源電壓:5 V 制造商:Freescale Semiconductor
M68EVB912B32 功能描述:仿真器/模擬器 HC05L16 EMULATOR KIT RoHS:否 制造商:Blackhawk 產(chǎn)品:System Trace Emulators 工具用于評估:C6000, C5000, C2000, OMAP, DAVINCI, SITARA, TMS470, TMS570, ARM 7/9, ARM Cortex A8/R4/M3 用于:XDS560v2
M68EVB912B32E 功能描述:開發(fā)板和工具包 - 其他處理器 HC05L16 EMULATOR KIT RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 產(chǎn)品:Development Systems 工具用于評估:P3041 核心:e500mc 接口類型:I2C, SPI, USB 工作電源電壓:
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