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    參數(shù)資料
    型號: M1A3P600-1FGG144
    元件分類: FPGA
    英文描述: FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, 350 MHz, PBGA144
    封裝: 13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-144
    文件頁數(shù): 79/218頁
    文件大?。?/td> 6270K
    代理商: M1A3P600-1FGG144
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    ProASIC3 DC and Switching Characteristics
    v1.4
    2 - 3
    I/O Power-Up and Supply Voltage Thresholds for Power-On Reset
    (Commercial and Industrial)
    Sophisticated power-up management circuitry is designed into every ProASIC3 device. These
    circuits ensure easy transition from the powered-off state to the powered-up state of the device.
    The many different supplies can power up in any sequence with minimized current spikes or surges.
    In addition, the I/O will be in a known state through the power-up sequence. The basic principle is
    There are five regions to consider during power-up.
    ProASIC3 I/Os are activated only if ALL of the following three conditions are met:
    1. VCC and VCCI are above the minimum specified trip points (Figure 2-1 on page 2-4).
    2. VCCI > VCC – 0.75 V (typical)
    3. Chip is in the operating mode.
    VCCI Trip Point:
    Ramping up: 0.6 V < trip_point_up < 1.2 V
    Ramping down: 0.5 V < trip_point_down < 1.1 V
    VCC Trip Point:
    Ramping up: 0.6 V < trip_point_up < 1.1 V
    Ramping down: 0.5 V < trip_point_down < 1 V
    VCC and VCCI ramp-up trip points are about 100 mV higher than ramp-down trip points. This
    specifically built-in hysteresis prevents undesirable power-up oscillations and current surges. Note
    the following:
    During programming, I/Os become tristated and weakly pulled up to VCCI.
    JTAG supply, PLL power supplies, and charge pump VPUMP supply have no influence on I/O
    behavior.
    PLL Behavior at Brownout Condition
    Actel recommends using monotonic power supplies or voltage regulators to ensure proper power-
    up behavior. Power ramp-up should be monotonic at least until VCC and VCCPLLX exceed brownout
    activation levels. The VCC activation level is specified as 1.1 V worst-case (see Figure 2-1 on page 2-4
    for more details).
    When PLL power supply voltage and/or VCC levels drop below the VCC brownout levels (0.75 V ±
    0.25 V), the PLL output lock signal goes low and/or the output clock is lost. Refer to the
    Table 2-4
    Overshoot and Undershoot Limits 1
    VCCI and VMV
    Average VCCI–GND Overshoot or Undershoot
    Duration as a Percentage of Clock Cycle2
    Maximum Overshoot/
    Undershoot2
    2.7 V or less
    10%
    1.4 V
    5%
    1.49 V
    3 V
    10%
    1.1 V
    5%
    1.19 V
    3.3 V
    10%
    0.79 V
    5%
    0.88 V
    3.6 V
    10%
    0.45 V
    5%
    0.54 V
    Notes:
    1. Based on reliability requirements at 85°C.
    2. The duration is allowed at one out of six clock cycles. If the overshoot/undershoot occurs at one out of two
    cycles, the maximum overshoot/undershoot has to be reduced by 0.15 V.
    3. This table does not provide PCI overshoot/undershoot limits.
    相關(guān)PDF資料
    PDF描述
    M1A3P600-1FGG256I FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, PBGA256
    M1A3P600-1FGG256 FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, 350 MHz, PBGA256
    M1A3P600-1FGG484I FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, PBGA484
    M1A3P600-1FGG484 FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, 350 MHz, PBGA484
    M1A3P600-1PQ208I FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, PQFP208
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    參數(shù)描述
    M1A3P600-1FGG144ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
    M1A3P600-1FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
    M1A3P600-1FGG144PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
    M1A3P600-1FGG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
    M1A3P600-1FGG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)