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參數(shù)資料
型號： LTC2863HDD-1#PBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 17/26頁
文件大小： 0K
描述： IC TRANSCEIVER RS485 8-DFN
標準包裝： 121
類型： 收發(fā)器
驅(qū)動器/接收器數(shù)： 1/1
規(guī)程： RS422，RS485
電源電壓： 3 V ~ 5.5 V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-WFDFN 裸露焊盤
供應商設備封裝： 8-DFN（3x3）
包裝： 管件
LTC2862/LTC2863/
LTC2864/LTC2865
24
2862345fc
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packaGe DescripTion
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MSOP (MSE12) 0213 REV G
0.53
±0.152
(.021
±.006)
SEATING
PLANE
0.18
(.007)
1.10
(.043)
MAX
0.22 –0.38
(.009 – .015)
TYP
0.86
(.034)
REF
0.650
(.0256)
BSC
12
12 11 10 9 8 7
7
DETAIL “B”
1
6
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
6. EXPOSED PAD DIMENSION DOES INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH ON E-PAD SHALL
NOT EXCEED 0.254mm (.010") PER SIDE.
0.254
(.010)
0
° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
BOTTOM VIEW OF
EXPOSED PAD OPTION
2.845
±0.102
(.112
±.004)
2.845
±0.102
(.112
±.004)
4.039
±0.102
(.159
±.004)
(NOTE 3)
1.651
±0.102
(.065
±.004)
1.651
±0.102
(.065
±.004)
0.1016
±0.0508
(.004
±.002)
1 2 3 4 5 6
3.00
±0.102
(.118
±.004)
(NOTE 4)
0.406
±0.076
(.016
±.003)
REF
4.90
±0.152
(.193
±.006)
DETAIL “B”
CORNER TAIL IS PART OF
THE LEADFRAME FEATURE.
FOR REFERENCE ONLY
NO MEASUREMENT PURPOSE
0.12 REF
0.35
REF
5.10
(.201)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
±0.127
(.035
±.005)
0.42
±0.038
(.0165
±.0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
MSE Package
12-Lead Plastic MSOP, Exposed Die Pad
(Reference LTC DWG # 05-08-1666 Rev G)
MSE Package
12-Lead Plastic MSOP, Exposed Die Pad
(Reference LTC DWG # 05-08-1666 Rev G)
相關PDF資料
PDF描述
IDT72V225L20PF IC FIFO SYNC 1024X18 20NS 64TQFP
LT1331CSW#TR IC TXRX 5V/3V RS232 SHDWN 28SOIC
MS3102E16-2S CONN RCPT 1POS BOX MNT W/SCKT
MS27505E19A32P CONN RCPT 32POS BOX MNT W/PINS
IDT72V215L15PF IC FIFO SYNC 512X18 15NS 64-TQFP
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
LTC2863HDD-2#PBF 功能描述:IC TRANSCEIVER RS485 8-DFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標準包裝:27 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動器/接收器數(shù):3/3 規(guī)程:RS232，RS485 電源電壓:4.75 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應商設備封裝:28-SOIC 包裝:管件
LTC2863HDD-2#TRPBF 功能描述:IC TRANSCEIVER RS485 8-DFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標準包裝:27 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動器/接收器數(shù):3/3 規(guī)程:RS232，RS485 電源電壓:4.75 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應商設備封裝:28-SOIC 包裝:管件
LTC2863HS8-1#PBF 功能描述:IC TRANSCEIVER RS485 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標準包裝:27 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動器/接收器數(shù):3/3 規(guī)程:RS232，RS485 電源電壓:4.75 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應商設備封裝:28-SOIC 包裝:管件
LTC2863HS8-1#TRPBF 功能描述:IC TRANSCEIVER RS485 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標準包裝:27 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動器/接收器數(shù):3/3 規(guī)程:RS232，RS485 電源電壓:4.75 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應商設備封裝:28-SOIC 包裝:管件
LTC2863HS8-2#PBF 功能描述:IC TRANSCEIVER RS485 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標準包裝:27 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動器/接收器數(shù):3/3 規(guī)程:RS232，RS485 電源電壓:4.75 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應商設備封裝:28-SOIC 包裝:管件
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