參數(shù)資料
型號(hào)： LTC2751AIUHF-16#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 13/22頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DAC 16BIT CUR OUT 38-QFN
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： LTC275x 18-Bit DAC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
系列： SoftSpan™
設(shè)置時(shí)間： 2µs
位數(shù)： 16
數(shù)據(jù)接口： 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
電壓電源： 單電源
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 38-WFQFN 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 38-QFN（5x7）
包裝： 帶卷 (TR)
輸出數(shù)目和類(lèi)型： 2 電流，單極；2 電流，雙極
采樣率（每秒）： *
配用： DC1110A-ND - BOARD DAC LTC2751-16
LTC2751
20
2751fa
package DescripTion
5.00 ±0.10
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE
OUTLINE M0-220 VARIATION WHKD
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
37
1
2
38
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
5.50 REF
5.15 ±0.10
7.00 ±0.10
0.75 ±0.05
R = 0.125
TYP
R = 0.10
TYP
0.25 ±0.05
(UH) QFN REF C 1107
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
3.00 REF
3.15 ±0.10
0.40 ±0.10
0.70 ±0.05
0.50 BSC
5.5 REF
3.00 REF
3.15 ±0.05
4.10 ±0.05
5.50 ±0.05
5.15 ±0.05
6.10 ±0.05
7.50 ±0.05
0.25 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1 NOTCH
R = 0.30 TYP OR
0.35
× 45° CHAMFER
UHF Package
38-Lead Plastic QFN (5mm
× 7mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1701 Rev C)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AD8332ARUZ-R7 IC AMP VAR GAIN 2CHAN 28TSSOP
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LTC2751BCUHF-16#PBF 功能描述:IC DAC 16BIT CUR OUT 38-QFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:SoftSpan™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:47 系列:- 設(shè)置時(shí)間:2µs 位數(shù):14 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:55µW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SSOP 包裝:管件 輸出數(shù)目和類(lèi)型:1 電流，單極；1 電流，雙極 采樣率（每秒）:*
LTC2751BCUHF-16#TRPBF 功能描述:IC DAC 16BIT CUR OUT 38-QFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:SoftSpan™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:47 系列:- 設(shè)置時(shí)間:2µs 位數(shù):14 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:55µW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SSOP 包裝:管件 輸出數(shù)目和類(lèi)型:1 電流，單極；1 電流，雙極 采樣率（每秒）:*
LTC2751BIUHF-16#PBF 功能描述:IC DAC 16BIT CUR OUT 38-QFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:SoftSpan™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 標(biāo)準(zhǔn)包裝:750 系列:- 設(shè)置時(shí)間:7µs 位數(shù):16 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:28-LCC（J 形引線） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-PLCC（11.51x11.51） 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類(lèi)型:1 電壓，單極；1 電壓，雙極 采樣率（每秒）:143k
LTC2751BIUHF-16#TRPBF 功能描述:IC DAC 16BIT CUR OUT 38-QFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:SoftSpan™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 標(biāo)準(zhǔn)包裝:750 系列:- 設(shè)置時(shí)間:7µs 位數(shù):16 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:28-LCC（J 形引線） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-PLCC（11.51x11.51） 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類(lèi)型:1 電壓，單極；1 電壓，雙極 采樣率（每秒）:143k
LTC2751CUHF-12#PBF 功能描述:IC DAC 12BIT CUR OUT 38-QFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:SoftSpan™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色產(chǎn)品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 標(biāo)準(zhǔn)包裝:91 系列:- 設(shè)置時(shí)間:4µs 位數(shù):10 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:2.7mW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:14-WFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-DFN-EP（4x3） 包裝:管件 輸出數(shù)目和類(lèi)型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:*
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