參數(shù)資料
型號(hào)： LTC2445CUHF#PBF
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 20/28頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ADC 24BIT HI SPEED 38QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 52
位數(shù)： 24
采樣率（每秒）： 8k
數(shù)據(jù)接口： MICROWIRE?，串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 40mW
電壓電源： 單電源
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 38-WFQFN 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 38-QFN（5x7）
包裝： 管件
輸入數(shù)目和類(lèi)型： 8 個(gè)單端，雙極；4 個(gè)差分，雙極
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 1348 (CN2011-ZH PDF)
LTC2444/LTC2445/
LTC2448/LTC2449
27
2444589fb
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
U
PACKAGE DESCRIPTIO
UHF Package
38-Lead Plastic QFN (5mm
× 7mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1701)
5.00
± 0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE
OUTLINE M0-220 VARIATION WHKD
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.40
± 0.10
37
1
2
38
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
5.15
± 0.10
(2 SIDES)
7.00
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
± 0.05
R = 0.115
TYP
0.25
± 0.05
(UH) QFN 0303
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
3.15
± 0.10
(2 SIDES)
0.18
0.23
0.435
0.00 – 0.05
0.75
± 0.05
0.70
± 0.05
0.50 BSC
5.20
± 0.05 (2 SIDES)
3.20
± 0.05
(2 SIDES)
4.10
± 0.05
(2 SIDES)
5.50
± 0.05
(2 SIDES)
6.10
± 0.05 (2 SIDES)
7.50
± 0.05 (2 SIDES)
0.25
± 0.05
PACKAGE
OUTLINE
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
LTC2445IUHF 功能描述:IC ADC 24BIT HI SPEED 38QFN RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類(lèi)型:2 個(gè)單端，單極
LTC2445IUHF#PBF 功能描述:IC ADC 24BIT HI SPEED 38QFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:microPOWER™ 位數(shù):8 采樣率（每秒）:1M 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:- 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-VQFN 裸露焊盤(pán)（4x4） 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類(lèi)型:8 個(gè)單端，單極 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱(chēng):296-25851-6
LTC2445IUHF#TR 功能描述:IC ADC 24BIT HI SPEED 38QFN RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類(lèi)型:2 個(gè)單端，單極
LTC2445IUHF#TRPBF 功能描述:IC ADC 24BIT HI SPEED 38QFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類(lèi)型:2 個(gè)單端，單極
LTC2446CUHF#PBF 功能描述:IC ADC 24BIT 8CH HI SPEED 38QFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:microPOWER™ 位數(shù):8 采樣率（每秒）:1M 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:- 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-VQFN 裸露焊盤(pán)（4x4） 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類(lèi)型:8 個(gè)單端，單極 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱(chēng):296-25851-6
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