參數(shù)資料
型號: LTC2364CDE-18#TRPBF
廠商: Linear Technology
文件頁數(shù): 15/24頁
文件大小: 0K
描述: IC ADC 18BIT 250K 1CH 16DFN
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: LTC2369- 18-/16-bit Pseudo-Differential SAR ADC Family Overview
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 2,500
位數(shù): 18
采樣率(每秒): 250k
數(shù)據(jù)接口: 串行,SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目: 1
功率耗散(最大): 4.25mW
電壓電源: 模擬和數(shù)字
工作溫度: 0°C ~ 70°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 16-WFDFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 16-DFN(4x3)
包裝: 帶卷 (TR)
輸入數(shù)目和類型: 1 個偽差分,單極
配用: DC1813A-H-ND - BOARD SAR ADC LTC2364-18
LTC2364-18
22
236418f
3.00
±0.10
(2 SIDES)
4.00
±0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WGED-3) IN JEDEC
PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.70
± 0.10
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
3.15 REF
1.70
± 0.05
1
8
16
9
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DE16) DFN 0806 REV
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35
× 45°
CHAMFER
3.15 REF
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
2.20
±0.05
0.70
±0.05
3.60
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
3.30
±0.05
3.30
±0.10
0.45 BSC
0.23
± 0.05
0.45 BSC
DE Package
16-Lead Plastic DFN (4mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1732 Rev )
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LTC2376CMS-18#TRPBF IC ADC 18BIT 250KSPS 16-MSOP
LTC2376CDE-18#TRPBF IC ADC 18BIT 250KSPS 16-DFN
MS27474T20B41PA CONN RCPT 41POS JAM NUT W/PINS
MS27656T21B39P CONN RCPT 39POS WALL MNT W/PINS
MS3106E28-9P CONN PLUG 12POS STRAIGHT W/PINS
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LTC2364CMS-16#PBF 功能描述:IC ADC 16BIT SPI/SRL 250K 16MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 其它有關(guān)文件:TSA1204 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 位數(shù):12 采樣率(每秒):20M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散(最大):155mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-TQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TQFP(7x7) 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類型:4 個單端,單極;2 個差分,單極 產(chǎn)品目錄頁面:1156 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:497-5435-6
LTC2364CMS-16#PBF 制造商:Linear Technology 功能描述:ADC 16BIT 250KSPS SPI DFN-16
LTC2364CMS-16#TRPBF 功能描述:IC ADC 16BIT SPI/SRL 250K 16MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):12 采樣率(每秒):300k 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散(最大):75mW 電壓電源:單電源 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:1 個單端,單極;1 個單端,雙極
LTC2364CMS-18#PBF 功能描述:IC ADC 18BIT SPI/SRL 250K 16MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:microPOWER™ 位數(shù):8 采樣率(每秒):1M 數(shù)據(jù)接口:串行,SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散(最大):- 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-VQFN 裸露焊盤(4x4) 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類型:8 個單端,單極 產(chǎn)品目錄頁面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25851-6
LTC2364CMS-18#TRPBF 功能描述:IC ADC 18BIT 250K 1CH 16MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):12 采樣率(每秒):300k 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散(最大):75mW 電壓電源:單電源 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:1 個單端,單極;1 個單端,雙極