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參數(shù)資料
| 型號： | LTC2306IDD#TRPBF |
| 廠商： | Linear Technology |
| 文件頁數(shù)： | 11/20頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC ADC 12-BIT 2CH 500KSPS 10DFN |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 2,500 |
| 位數(shù)： | 12 |
| 采樣率（每秒）： | 500k |
| 數(shù)據(jù)接口： | MICROWIRE?，串行，SPI? |
| 轉(zhuǎn)換器數(shù)目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 14mW |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 10-WFDFN 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 10-DFN（3x3） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 輸入數(shù)目和類型： | 2 個單端，單極；2 個單端，雙極；1 個差分，單極；1 個差分，雙極 |
LTC2302/LTC2306
19
23026fa
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTION
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699)
3.00 ±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.38 ± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65 ± 0.10
(2 SIDES)
0.75 ±0.05
R = 0.115
TYP
2.38 ±0.10
(2 SIDES)
1
5
10
6
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD) DFN 1103
0.25 ± 0.05
2.38 ±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65 ±0.05
(2 SIDES)
2.15 ±0.05
0.50
BSC
0.675 ±0.05
3.50 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LTC2302IDD#TRPBF | IC ADC 12-BIT 1CH 500KSPS 10DFN |
| MAX9789BETJ+ | IC AMP AUDIO 2W STER AB 32TQFN |
| LTC1199IMS8#TR | IC ADC 10BIT 450KHZ W/SD 8-MSOP |
| MS27474T10B13P | CONN RCPT 13POS JAM NUT W/PINS |
| D38999/20MB98AN | CONN HSG RCPT 6POS WALL MT PINS |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| LTC2308CUF#PBF | 功能描述:IC ADC 12BIT 8CH 500KSPS 24-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:2 個單端，單極 |
| LTC2308CUF#PBF | 制造商:Linear Technology 功能描述:A/D Converter (A-D) IC |
| LTC2308CUF#TRPBF | 功能描述:IC ADC 12BIT 500KSPS 24-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:2 個單端，單極 |
| LTC2308CUFPBF | 制造商:Linear Technology 功能描述:ADC 12-Bit 8-Ch 500Ksps Low Noise QFN24 |
| LTC2308IUF#PBF | 功能描述:IC ADC 12BIT 8CH 500KSPS 24-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:microPOWER™ 位數(shù):8 采樣率（每秒）:1M 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:- 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-VQFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類型:8 個單端，單極 產(chǎn)品目錄頁面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25851-6 |
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