參數資料
型號： LTC2306IDD#PBF
廠商： Linear Technology
文件頁數： 11/20頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ADC 12BIT 2CH 500KSPS 10-DFN
標準包裝： 121
位數： 12
采樣率（每秒）： 500k
數據接口： MICROWIRE?，串行，SPI?
轉換器數目： 1
功率耗散（最大）： 14mW
電壓電源： 單電源
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 10-WFDFN 裸露焊盤
供應商設備封裝： 10-DFN（3x3）
包裝： 管件
輸入數目和類型： 2 個單端，單極；2 個單端，雙極；1 個差分，單極；1 個差分，雙極
產品目錄頁面： 1347 (CN2011-ZH PDF)
LTC2302/LTC2306
19
23026fa
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTION
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699)
3.00 ±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.38 ± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65 ± 0.10
(2 SIDES)
0.75 ±0.05
R = 0.115
TYP
2.38 ±0.10
(2 SIDES)
1
5
10
6
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD) DFN 1103
0.25 ± 0.05
2.38 ±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65 ±0.05
(2 SIDES)
2.15 ±0.05
0.50
BSC
0.675 ±0.05
3.50 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
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參數描述
LTC2308CUF#PBF 功能描述:IC ADC 12BIT 8CH 500KSPS 24-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 模數轉換器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 位數:16 采樣率（每秒）:45k 數據接口:串行 轉換器數目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應商設備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數目和類型:2 個單端，單極
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