參數資料
型號： LTC2054IS5#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁數： 5/16頁
文件大小： 0K
描述： IC OPAMP 0-DRIFT SGL LP TSOT23-5
標準包裝： 2,500
放大器類型： 斷路器（零漂移）
電路數： 1
輸出類型： 滿擺幅
轉換速率： 0.5 V/µs
增益帶寬積： 500kHz
電流 - 輸入偏壓： 1pA
電壓 - 輸入偏移： 0.5µV
電流 - 電源： 140µA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.7 V ~ 6 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： SOT-23-5 細型，TSOT-23-5
供應商設備封裝： TSOT-23-5
包裝： 帶卷 (TR)
LTC2054/LTC2055
13
20545fc
3.00 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
0.10
(2 SIDES)
0.75 0.05
R = 0.125
TYP
2.38 0.10
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
0.25
0.05
2.38 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
1.65 0.05
(2 SIDES)
2.10 0.05
0.50
BSC
0.70 0.05
3.5 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
0.05
0.50 BSC
PACKAGE DESCRIPTION
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
相關PDF資料
PDF描述
MP2-S240-51P1-TR30 CONN SOCKET 2-FB 240POS 5ROW
TSW-138-23-G-S CONN HEADER 38POS .100" SGL GOLD
TSW-139-23-G-S CONN HEADER 39POS .100" SGL GOLD
TSW-140-23-G-S CONN HEADER 40POS .100" SGL GOLD
MMB21-0051D1 CONN RACK/PANEL 5POS 5A
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參數描述
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