型號: | LTC1645IS#PBF |
廠商: | Linear Technology |
文件頁數(shù): | 1/24頁 |
文件大小: | 329K |
描述: | IC CTLR HOT SWAP SEQ DUAL 14SOIC |
標準包裝: | 55 |
類型: | 熱交換控制器 |
應用: | 通用 |
內(nèi)部開關: | 無 |
電源電壓: | 1.2 V ~ 12 V |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
安裝類型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 14-SOIC(0.154",3.90mm 寬) |
供應商設備封裝: | 14-SOIC |
包裝: | 管件 |
產(chǎn)品目錄頁面: | 1342 (CN2011-ZH PDF) |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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TAP474K035GSB | CAP TANT 0.47UF 35V 10% RADIAL |
VI-B74-CY-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 48V 50W |
TBJE336K025LBSB0024 | CAP TANT 33UF 25V 10% 2917 |
TAP474K035FCS | CAP TANT 0.47UF 35V 10% RADIAL |
VI-B74-CY-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 48V 50W |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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LTC1646CGN | 功能描述:IC CNTRLR HOTSWAP PCIDUAL 16SSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關 應用:通用 內(nèi)部開關:是 電流限制:可調(diào) 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:管件 |
LTC1646CGN#PBF | 功能描述:IC CNTRLR HOTSWAP PCIDUAL 16SSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 標準包裝:50 系列:- 類型:熱交換控制器 應用:-48V 遠程電力系統(tǒng),AdvancedTCA ? 系統(tǒng),高可用性 內(nèi)部開關:無 電流限制:可調(diào) 電源電壓:11.5 V ~ 14.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應商設備封裝:10-MSOP 包裝:管件 |
LTC1646CGN#TR | 功能描述:IC CNTRLR HOTSWAP PCIDUAL 16SSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關 應用:通用 內(nèi)部開關:是 電流限制:可調(diào) 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:管件 |
LTC1646CGN#TRPBF | 功能描述:IC CNTRLR HOTSWAP PCIDUAL 16SSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關 應用:通用 內(nèi)部開關:是 電流限制:可調(diào) 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:管件 |
LTC1646IGN | 功能描述:IC CNTRLR HOTSWAP PCIDUAL 16SSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關 應用:通用 內(nèi)部開關:是 電流限制:可調(diào) 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:管件 |