PACKAGE DESCRIPTIO" />
參數(shù)資料
型號: LTC1594LCS#TR
廠商: Linear Technology
文件頁數(shù): 16/24頁
文件大小: 0K
描述: IC ADC 12BIT 3V 4CH SAMPL 16SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 2,500
位數(shù): 12
采樣率(每秒): 10.5k
數(shù)據(jù)接口: MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目: 1
功率耗散(最大): 1.6mW
電壓電源: 單電源
工作溫度: 0°C ~ 70°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 16-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 16-SOIC
包裝: 帶卷 (TR)
輸入數(shù)目和類型: 8 個單端,單極
23
LTC1594L/LTC1598L
15948lfb
G Package
24-Lead Plastic SSOP (0.209)
(LTC DWG # 05-08-1640)
PACKAGE DESCRIPTION
U
S Package
16-Lead Plastic Small Outline (Narrow 0.150)
(LTC DWG # 05-08-1610)
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
G24 SSOP 0204
0.09 – 0.25
(.0035 – .010)
0
° – 8°
0.55 – 0.95
(.022 – .037)
5.00 – 5.60**
(.197 – .221)
7.40 – 8.20
(.291 – .323)
12 3
4
5
6 7 8
9 10 11 12
7.90 – 8.50*
(.311 – .335)
21
22
18 17 16 15 14 13
19
20
23
24
2.0
(.079)
MAX
0.05
(.002)
MIN
0.65
(.0256)
BSC
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
MILLIMETERS
(INCHES)
DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED .152mm (.006") PER SIDE
DIMENSIONS DO NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
FLASH SHALL NOT EXCEED .254mm (.010") PER SIDE
*
**
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
0.42
±0.03
0.65 BSC
5.3 – 5.7
7.8 – 8.2
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1.25
±0.12
.016 – .050
(0.406 – 1.270)
.010 – .020
(0.254 – 0.508)
× 45°
0
° – 8° TYP
.008 – .010
(0.203 – 0.254)
1
N
2
3
4
5
6
7
8
N/2
.150 – .157
(3.810 – 3.988)
NOTE 3
16
15
14
13
.386 – .394
(9.804 – 10.008)
NOTE 3
.228 – .244
(5.791 – 6.197)
12
11
10
9
S16 0502
.053 – .069
(1.346 – 1.752)
.014 – .019
(0.355 – 0.483)
TYP
.004 – .010
(0.101 – 0.254)
.050
(1.270)
BSC
.245
MIN
N
1
2
3
N/2
.160
±.005
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
.045
±.005
.050 BSC
.030
±.005
TYP
INCHES
(MILLIMETERS)
NOTE:
1. DIMENSIONS IN
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. THESE DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS.
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED .006" (0.15mm)
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PDF描述
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參數(shù)描述
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LTC1594LIS#PBF 功能描述:IC A/D CONV 12BIT SRL 4CH 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 其它有關(guān)文件:TSA1204 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 位數(shù):12 采樣率(每秒):20M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散(最大):155mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-TQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TQFP(7x7) 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類型:4 個單端,單極;2 個差分,單極 產(chǎn)品目錄頁面:1156 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:497-5435-6
LTC1594LIS#TR 功能描述:IC ADC 12BIT 3V 4CH SAMPL 16SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率(每秒):45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散(最大):315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:2 個單端,單極
LTC1594LIS#TRPBF 功能描述:IC A/D CONV 12BIT SRL 4CH 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率(每秒):45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散(最大):315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:2 個單端,單極
LTC1595ACN8 功能描述:IC D/A CONV 16BIT MULTPLYNG 8DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 設(shè)置時間:4µs 位數(shù):12 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 電壓電源:單電源 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-uMAX 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:2 電壓,單極 采樣率(每秒):* 產(chǎn)品目錄頁面:1398 (CN2011-ZH PDF)