PACKAGE DESCRIPTION U 3.00 ±0.10 (4 SIDES) NOTE: 1. DRAWING TO BE MADE A JEDE" />
參數(shù)資料
型號(hào)： LTC1540IS8#PBF
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 2/12頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC COMP NANOPOWER W/REF 8-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 100
類(lèi)型： 帶電壓基準(zhǔn)
元件數(shù)： 1
輸出類(lèi)型： CMOS，TTL
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2 V ~ 11 V，±1 V ~ 5.5 V
電壓 - 輸入偏移（最小值）： 12mV @ 5V
電流 - 靜態(tài)（最大值）： 710nA
CMRR, PSRR（標(biāo)準(zhǔn)）： 80dB CMRR，80dB PSRR
傳輸延遲（最大）： 60µs
磁滯： 50mV
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 1324 (CN2011-ZH PDF)
10
LTC1540
sn1540 1540fas
PACKAGE DESCRIPTION
U
3.00 ±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
3. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
4. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
0.38 ± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65 ± 0.10
(2 SIDES)
0.75 ±0.05
R = 0.115
TYP
2.38 ±0.10
(2 SIDES)
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0203
0.28 ± 0.05
2.38 ±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65 ±0.05
(2 SIDES)
2.15 ±0.05
0.50
BSC
0.675 ±0.05
3.5 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.28 ± 0.05
0.50 BSC
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660)
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698)
MSOP (MS8) 0802
0.53 ± 0.015
(.021 ± .006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.077)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.13 ± 0.076
(.005 ± .003)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
12
3
4
4.90 ± 0.15
(1.93 ± .006)
8
7 6 5
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 3)
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
NOTE 4
0.52
(.206)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.2 – 3.45
(.126 – .136)
0.889 ± 0.127
(.035 ± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42 ± 0.04
(.0165 ± .0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
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PDF描述
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參數(shù)描述
LTC1541CDD 功能描述:IC OP AMP/COMP/REF MCROPWR 8-DFN RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 線(xiàn)性 - 放大器 - 專(zhuān)用 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:- 類(lèi)型:可變?cè)鲆娣糯笃?應(yīng)用:CATV 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:20-WQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:20-TQFN-EP（5x5） 包裝:托盤(pán)
LTC1541CDD#PBF 功能描述:IC OP AMP/COMP/REF MCROPWR 8-DFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 線(xiàn)性 - 放大器 - 專(zhuān)用 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:- 類(lèi)型:可變?cè)鲆娣糯笃?應(yīng)用:CATV 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:20-WQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:20-TQFN-EP（5x5） 包裝:托盤(pán)
LTC1541CDD#TR 功能描述:IC OPAMP/COMP/REF MICROPWR 8-DFN RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 線(xiàn)性 - 放大器 - 專(zhuān)用 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:- 類(lèi)型:可變?cè)鲆娣糯笃?應(yīng)用:CATV 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:20-WQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:20-TQFN-EP（5x5） 包裝:托盤(pán)
LTC1541CDD#TRPBF 功能描述:IC OP AMP/COMP/REF MCROPWR 8-DFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 線(xiàn)性 - 放大器 - 專(zhuān)用 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:- 類(lèi)型:可變?cè)鲆娣糯笃?應(yīng)用:CATV 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:20-WQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:20-TQFN-EP（5x5） 包裝:托盤(pán)
LTC1541CMS8 功能描述:IC OPAMP/COMP/REF MICRPWR 8MSOP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 線(xiàn)性 - 放大器 - 專(zhuān)用 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:- 類(lèi)型:可變?cè)鲆娣糯笃?應(yīng)用:CATV 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:20-WQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:20-TQFN-EP（5x5） 包裝:托盤(pán)
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