PACKAGE DESCRIPTION U S " />
參數(shù)資料
型號(hào)： LTC1454LIN#PBF
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 3/12頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC D/A CONV 12BIT R-R DUAL 16DIP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 350
設(shè)置時(shí)間： 14µs
位數(shù)： 12
數(shù)據(jù)接口： 串行
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 2
電壓電源： 單電源
功率耗散（最大）： 1.35mW
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 通孔
封裝/外殼： 16-DIP（0.300"，7.62mm）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-PDIP
包裝： 管件
輸出數(shù)目和類型： 2 電壓，單極
采樣率（每秒）： *
11
LTC1454/LTC1454L
Dimensions in inches (millimeters) unless otherwise noted.
PACKAGE DESCRIPTION
U
S Package
16-Lead Plastic Small Outline (Narrow 0.150)
(LTC DWG # 05-08-1610)
0.016 – 0.050
0.406 – 1.270
0.010 – 0.020
(0.254 – 0.508)
× 45°
0
° – 8° TYP
0.008 – 0.010
(0.203 – 0.254)
1
2
3
4
5
6
7
8
0.150 – 0.157**
(3.810 – 3.988)
16
15
14
13
0.386 – 0.394*
(9.804 – 10.008)
0.228 – 0.244
(5.791 – 6.197)
12
11
10
9
S16 0695
0.053 – 0.069
(1.346 – 1.752)
0.014 – 0.019
(0.355 – 0.483)
0.004 – 0.010
(0.101 – 0.254)
0.050
(1.270)
TYP
DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.006" (0.152mm) PER SIDE
DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
FLASH SHALL NOT EXCEED 0.010" (0.254mm) PER SIDE
*
**
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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PDF描述
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參數(shù)描述
LTC1454LIS 功能描述:IC D/A CONV 12BIT R-R DUAL16SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:47 系列:- 設(shè)置時(shí)間:2µs 位數(shù):14 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:55µW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SSOP 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:1 電流，單極；1 電流，雙極 采樣率（每秒）:*
LTC1454LIS#PBF 功能描述:IC D/A CONV 12BIT R-R DUAL16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:47 系列:- 設(shè)置時(shí)間:2µs 位數(shù):14 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:55µW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SSOP 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:1 電流，單極；1 電流，雙極 采樣率（每秒）:*
LTC1454LIS#TR 功能描述:IC DAC 12BIT R-R DUAL 3V 16SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:47 系列:- 設(shè)置時(shí)間:2µs 位數(shù):14 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:55µW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SSOP 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:1 電流，單極；1 電流，雙極 采樣率（每秒）:*
LTC1454LIS#TRPBF 功能描述:IC D/A CONV 12BIT R-R DUAL16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:*
LTC1456CN8 功能描述:IC D/A CONV 12BIT R-R 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:47 系列:- 設(shè)置時(shí)間:2µs 位數(shù):14 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:55µW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SSOP 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:1 電流，單極；1 電流，雙極 采樣率（每秒）:*
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