參數(shù)資料
型號(hào)： LTC1407AHMSE#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 16/24頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC ADC 14BIT 3MSPS 10-MSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
位數(shù)： 14
采樣率（每秒）： 3M
數(shù)據(jù)接口： 串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 14mW
電壓電源： 單電源
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 10-MSOP 裸露焊盤
包裝： 帶卷 (TR)
輸入數(shù)目和類型： 4 個(gè)單端，單極；2 個(gè)差分，單極
配用： DC1082A-B-ND - BOARD SAR ADC LTC1407A
DC1082A-A-ND - BOARD SAR ADC LTC1407A-1
LTC1407/LTC1407A
23
1407fb
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTION
MSE Package
10-Lead Plastic MSOP, Exposed Die Pad
(Reference LTC DWG # 05-08-1664 Rev C)
MSOP (MSE) 0908 REV C
0.53
0.152
(.021
.006)
SEATING
PLANE
0.18
(.007)
1.10
(.043)
MAX
0.17 – 0.27
(.007 – .011)
TYP
0.86
(.034)
REF
0.50
(.0197)
BSC
12 3 45
4.90
0.152
(.193
.006)
0.497
0.076
(.0196
.003)
REF
8
9
10
1
7 6
3.00
0.102
(.118
.004)
(NOTE 3)
3.00
0.102
(.118
.004)
(NOTE 4)
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.254
(.010)
0 – 6 TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
0.127
(.035
.005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.305
0.038
(.0120
.0015)
TYP
2.083
0.102
(.082
.004)
2.794
0.102
(.110
.004)
0.50
(.0197)
BSC
BOTTOM VIEW OF
EXPOSED PAD OPTION
1.83
0.102
(.072
.004)
2.06
0.102
(.081
.004)
0.1016
0.0508
(.004
.002)
DETAIL “B”
CORNER TAIL IS PART OF
THE LEADFRAME FEATURE.
FOR REFERENCE ONLY
NO MEASUREMENT PURPOSE
0.05 REF
0.29
REF
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PDF描述
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參數(shù)描述
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LTC1407AIMSE#PBF 功能描述:IC ADC 14BIT 3MSPS 10-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:microPOWER™ 位數(shù):8 采樣率（每秒）:1M 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:- 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-VQFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類型:8 個(gè)單端，單極 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25851-6
LTC1407AIMSE#TR 功能描述:IC ADC 14BIT 3MSPS SAMPLE 10MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:300k 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:75mW 電壓電源:單電源 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:1 個(gè)單端，單極；1 個(gè)單端，雙極
LTC1407AIMSE#TRPBF 功能描述:IC ADC 14BIT 3MSPS SAMPLE 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:300k 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:75mW 電壓電源:單電源 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:1 個(gè)單端，單極；1 個(gè)單端，雙極
LTC1407AIMSE-1 功能描述:IC ADC 14BIT 3MSPS SAMPLE 10MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:300k 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:75mW 電壓電源:單電源 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:1 個(gè)單端，單極；1 個(gè)單端，雙極
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