參數(shù)資料
型號(hào)： LT1782HS6#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 6/16頁(yè)
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描述： IC OPAMP R-R IN/OUT SOT23-6
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
系列： Over-The-Top®
放大器類型： 通用
電路數(shù)： 1
輸出類型： 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率： 0.075 V/µs
增益帶寬積： 225kHz
電流 - 輸入偏壓： 8nA
電壓 - 輸入偏移： 500µV
電流 - 電源： 45µA
電流 - 輸出 / 通道： 30mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.5 V ~ 18 V，±1.25 V ~ 9 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： SOT-23-6
供應(yīng)商設(shè)備封裝： TSOT-23-6
包裝： 帶卷 (TR)
LT1782
14
1782fc
S6 Package
6-Lead Plastic TSOT-23
(Reference LTC DWG # 05-08-1636)
PACKAGE DESCRIPTION
S5 Package
5-Lead Plastic TSOT-23
(Reference LTC DWG # 05-08-1635)
1.50 – 1.75
(NOTE 4)
2.80 BSC
0.30 – 0.45 TYP
5 PLCS (NOTE 3)
DATUM ‘A’
0.09 – 0.20
(NOTE 3)
S5 TSOT-23 0302 REV B
PIN ONE
2.90 BSC
(NOTE 4)
0.95 BSC
1.90 BSC
0.80 – 0.90
1.00 MAX
0.01 – 0.10
0.20 BSC
0.30 – 0.50 REF
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. JEDEC PACKAGE REFERENCE IS MO-193
3.85 MAX
0.62
MAX
0.95
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
1.4 MIN
2.62 REF
1.22 REF
1.50 – 1.75
(NOTE 4)
2.80 BSC
0.30 – 0.45
6 PLCS (NOTE 3)
DATUM ‘A’
0.09 – 0.20
(NOTE 3)
S6 TSOT-23 0302 REV B
2.90 BSC
(NOTE 4)
0.95 BSC
1.90 BSC
0.80 – 0.90
1.00 MAX
0.01 – 0.10
0.20 BSC
0.30 – 0.50 REF
PIN ONE ID
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. JEDEC PACKAGE REFERENCE IS MO-193
3.85 MAX
0.62
MAX
0.95
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
1.4 MIN
2.62 REF
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