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參數資料
| 型號： | LT1636HS8#TRPBF |
| 廠商： | Linear Technology |
| 文件頁數： | 6/16頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC OPAMP R-R IN/OUT 220KHZ 8SOIC |
| 標準包裝： | 2,500 |
| 系列： | Over-The-Top® |
| 放大器類型： | 通用 |
| 電路數： | 1 |
| 輸出類型： | 滿擺幅 |
| 轉換速率： | 0.075 V/µs |
| 增益帶寬積： | 220kHz |
| 電流 - 輸入偏壓： | 4nA |
| 電壓 - 輸入偏移： | 100µV |
| 電流 - 電源： | 50µA |
| 電流 - 輸出 / 通道： | 30mA |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 2.7 V ~ 44 V，±1.35 V ~ 22 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 8-SO |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
14
LT1636
1636fc
PACKAGE DESCRIPTION
U
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698)
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660)
3.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
3. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
4. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
0.38
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
2.38
±0.10
(2 SIDES)
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0203
0.28
± 0.05
2.38
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.15
±0.05
0.50
BSC
0.675
±0.05
3.5
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.28
± 0.05
0.50 BSC
MSOP (MS8) 0802
0.53
± 0.015
(.021
± .006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.077)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.13
± 0.076
(.005
± .003)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0
° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
12
3
4
4.90
± 0.15
(1.93
± .006)
8
7 6 5
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 3)
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
NOTE 4
0.52
(.206)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.2 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
± 0.127
(.035
± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42
± 0.04
(.0165
± .0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
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