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參數(shù)資料
| 型號： | LMX2364SLEX |
| 廠商： | NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分類： | XO, clock |
| 英文描述： | 2.6 GHz PLLatinum Fractional RF Frequency Synthesizer with 850 MHz Integer IF Frequency Synthesizer |
| 中文描述： | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 2600 MHz, QCC24 |
| 封裝： | ULTRA THIN, CSP-24 |
| 文件頁數(shù)： | 8/39頁 |
| 文件大?。?/td> | 694K |
| 代理商： | LMX2364SLEX |
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Typical Performance Characteristics
RF PLL 1 Hz Normalized Phase Noise (Fractional Mode)
20050672
IF PLL 1 Hz Normalized Phase Noise
20050673
L
www.national.com
8
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LMX2364 | 2.6 GHz PLLatinum Fractional RF Frequency Synthesizer with 850 MHz Integer IF Frequency Synthesizer |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| LMX2364SLEX/NOPB | 功能描述:IC FREQ SYNTH 2.6GHZ 24LAMUCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘發(fā)生器，PLL，頻率合成器 系列:PLLatinum™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:39 系列:- 類型:* PLL:帶旁路 輸入:時(shí)鐘 輸出:時(shí)鐘 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:1:10 差分 - 輸入:輸出:是/是 頻率 - 最大:170MHz 除法器/乘法器:無/無 電源電壓:2.375 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:* 封裝/外殼:* 供應(yīng)商設(shè)備封裝:* 包裝:* |
| LMX2364TM | 制造商:NSC 制造商全稱:National Semiconductor 功能描述:2.6 GHz PLLatinum Fractional RF Frequency Synthesizer with 850 MHz Integer IF Frequency Synthesizer |
| LMX2364TM/NOPB | 功能描述:IC FREQ SYNTH 2.6GHZ 24TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘發(fā)生器，PLL，頻率合成器 系列:PLLatinum™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:39 系列:- 類型:* PLL:帶旁路 輸入:時(shí)鐘 輸出:時(shí)鐘 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:1:10 差分 - 輸入:輸出:是/是 頻率 - 最大:170MHz 除法器/乘法器:無/無 電源電壓:2.375 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:* 封裝/外殼:* 供應(yīng)商設(shè)備封裝:* 包裝:* |
| LMX2364TMX | 制造商:NSC 制造商全稱:National Semiconductor 功能描述:2.6 GHz PLLatinum Fractional RF Frequency Synthesizer with 850 MHz Integer IF Frequency Synthesizer |
| LMX2364TMX/NOPB | 功能描述:IC FREQ SYNTH 2.6GHZ 24-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘發(fā)生器，PLL，頻率合成器 系列:PLLatinum™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:39 系列:- 類型:* PLL:帶旁路 輸入:時(shí)鐘 輸出:時(shí)鐘 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:1:10 差分 - 輸入:輸出:是/是 頻率 - 最大:170MHz 除法器/乘法器:無/無 電源電壓:2.375 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:* 封裝/外殼:* 供應(yīng)商設(shè)備封裝:* 包裝:* |
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