參數(shù)資料
型號： LMV331SN3T1G
廠商： ON Semiconductor
文件頁數(shù)： 10/20頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC COMPARATOR SGL GP LV 5TSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 3,000
類型： 通用
元件數(shù)： 1
輸出類型： 開路漏極
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.7 V ~ 5 V
電壓 - 輸入偏移（最小值）： 9mV @ 5V
電流 - 輸入偏壓（最小值）： 0.001µA @ 5V
電流 - 輸出（標(biāo)準(zhǔn)）： 84mA @ 5V
電流 - 靜態(tài)（最大值）： 150µA
傳輸延遲（最大）： 1.5µs
封裝/外殼： 6-TSOP（0.059"，1.50mm 寬）5 引線
安裝類型： 表面貼裝
包裝： 帶卷 (TR)
其它名稱： LMV331SN3T1G-ND
LMV331SN3T1GOSTR
LMV331, NCV331, LMV393, LMV339
http://onsemi.com
18
PACKAGE DIMENSIONS
ULLGA8, 1.5x1.5, 0.5P
CASE 613AG01
ISSUE O
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. DIMENSION b APPLIES TO PLATED TERMINAL
AND IS MEASURED BETWEEN 0.15 AND
0.30 mm FROM THE TERMINAL TIP.
A
B
E
D
BOTTOM VIEW
b
e
8X
0.10
B
0.05
A
C
L
8X
NOTE 3
0.10 C
PIN ONE
REFERENCE
TOP VIEW
0.10 C
8X
A
A1
0.05 C
C SEATING
PLANE
SIDE VIEW
L3
1
3
5
7
DIM MIN
MAX
MILLIMETERS
A
0.40
A1
0.00
0.05
b
0.20
0.30
D
1.50 BSC
E
1.50 BSC
e
0.50 BSC
L
0.25
0.35
DIMENSIONS: MILLIMETERS
0.51
7X
0.32
8X
1.65
PITCH
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
0.50
1
MOUNTING FOOTPRINT*
PACKAGE
OUTLINE
b1
0.30
0.40
L1
0.05 REF
L3
0.15 REF
b1
L1
0.42
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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LMV331SQ3T2G IC COMPARATOR GP LV SINGLE SC-70
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LMV331SQ3T2G 功能描述:校驗器 IC LV SNGL CMPARTR SC70 RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品: 比較器類型: 通道數(shù)量: 輸出類型:Push-Pull 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.1 V 補償電壓（最大值）:6 mV 電源電流（最大值）:1350 nA 響應(yīng)時間: 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SC-70-5 封裝:Reel
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