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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | LMA183 |
| 英文描述： | 2-18 GHz MESFET Amplifier |
| 中文描述： | 2-18 GHz的場效應(yīng)晶體管放大器 |
| 文件頁數(shù)： | 2/3頁 |
| 文件大小： | 64K |
| 代理商： | LMA183 |
Filtronic
Solid State
2-18 GHz MESFET Amplifier
LMA183
Phone:
(408) 988-1845
Internet:
http://www.FiltronicSolidState.com
Fax:
(408) 970-9950
Assembly Diagram
Notes:
1.) Recommended lead bond technique is thermocompression wedge bonding with 0.001” (25μm) diameter wire. The bond
tool force shall be 35-38 gram. Bonding stage temperature shall be 230-240°C, heated tool (150-160°C) is recommended.
Ultrasonic bonding is not recommended.
2.) The recommended die attach is Ablebond silver epoxy, the stabilize bake temperature is set at 150°C for 45 minutes.
3.) Bond on bond or stitch bond acceptable.
4.) Conductor over conductor acceptable. Conductors must not short.
DSS 007 WC
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LMA184 | 2-18 GHz MESFET Amplifier |
| LMA208C | 2-26 GHz PHEMT Amplifier |
| LMA208G | 2-26GHz PHEMT Amplifier |
| LMA219B | LOW NOISE PHEMT MMIC |
| LMA246 | LOW NOISE PHEMT MMIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| LMA184 | 制造商:FILTRONIC 制造商全稱:FILTRONIC 功能描述:2-18 GHz MESFET Amplifier |
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| LMA2009JC45 | 制造商:LOGIC 制造商全稱:LOGIC 功能描述:12 x 12-bit Multiplier-Accumulator |
| LMA2009JC55 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Multiplier/Accumulator |
| LMA2009JC75 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Multiplier/Accumulator |
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