參數(shù)資料
型號: LM4892MM/NOPB
廠商: NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
元件分類: 音頻/視頻放大
英文描述: 1 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO8
封裝: MSOP-8
文件頁數(shù): 8/22頁
文件大?。?/td> 1037K
代理商: LM4892MM/NOPB
Application Information (Continued)
LM4892 SO DEMO BOARD ARTWORK
Silk Screen
20012762
Top Layer
20012763
Bottom Layer
20012764
LM4892 MSOP DEMO BOARD ARTWORK
Silk Screen
20012765
Top Layer
20012766
Bottom Layer
20012767
LM4892
www.national.com
16
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LM4893M 1.1 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO8
LM4893MM/NOPB 1.1 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO10
LM4893MMX/NOPB 1.1 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO10
LM4893ITL/NOPB 1.1 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PBGA9
LM4893ITLX/NOPB 1.1 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PBGA9
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LM4892MMX/NOPB 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 1W MONO 8MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類 輸出類型:耳機,2-通道(立體聲) 在某負載時最大輸出功率 x 通道數(shù)量:35mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點:I²C,麥克風(fēng),靜音,短路保護,音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP(2.09x2.09) 封裝/外殼:25-WFBGA,WLCSP 包裝:帶卷 (TR)
LM4892MX/NOPB 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 1W MONO 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類 輸出類型:耳機,2-通道(立體聲) 在某負載時最大輸出功率 x 通道數(shù)量:35mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點:I²C,麥克風(fēng),靜音,短路保護,音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP(2.09x2.09) 封裝/外殼:25-WFBGA,WLCSP 包裝:帶卷 (TR)
LM4893 制造商:NSC 制造商全稱:National Semiconductor 功能描述:1.1 Watt Audio Power Amplifier
LM4893ITL 制造商:Texas Instruments 功能描述:AMP POWER AUDIO 1.1W SMD BUMP-9
LM4893ITL/NOPB 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 1.1W MONO 9USMD RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類 輸出類型:耳機,2-通道(立體聲) 在某負載時最大輸出功率 x 通道數(shù)量:35mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點:I²C,麥克風(fēng),靜音,短路保護,音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP(2.09x2.09) 封裝/外殼:25-WFBGA,WLCSP 包裝:帶卷 (TR)