參數(shù)資料
型號： KMPC885ZP80
廠商： 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司
英文描述： Hardware Specifications
中文描述： 硬件規(guī)格
文件頁數(shù)： 73/92頁
文件大小： 1499K
代理商： KMPC885ZP80
MPC885/MPC880 Hardware Specifications, Rev. 3
73
Freescale Semiconductor
FEC Electrical Characteristics
Table 35
provides information on the MII and RMII transmit signal timing.
Figure 73
shows the MII transmit signal timing diagram.
Figure 73. MII Transmit Signal Timing Diagram
15.3 MII Async Inputs Signal Timing (MII_CRS, MII_COL)
Table 36
provides information on the MII async inputs signal timing.
Table 35. MII Transmit Signal Timing
Num
Characteristic
Min
Max
Unit
M5
MII_TX_CLK to MII_TXD[3:0], MII_TX_EN, MII_TX_ER invalid
5
—
ns
M6
MII_TX_CLK to MII_TXD[3:0], MII_TX_EN, MII_TX_ER valid
—
25
ns
M20_R
MII
RMII_TXD[1:0], RMII_TX_EN to RMII_REFCLK setup
4
—
ns
M21_R
MII
RMII_TXD[1:0], RMII_TX_EN data hold from RMII_REFCLK rising
edge
2
—
ns
M7
MII_TX_CLK and RMII_REFCLK pulse width high
35%
65%
MII_TX_CLK or
RMII_REFCLK
period
M8
MII_TX_CLK and RMII_REFCLK pulse width low
35%
65%
MII_TX_CLK or
RMII_REFCLK
period
Table 36. MII Async Inputs Signal Timing
Num
Characteristic
Min
Max
Unit
M9
MII_CRS, MII_COL minimum pulse width
1.5
—
MII_TX_CLK period
M6
MII_TX_CLK (input)
RMII_REFCLK
MII_TXD[3:0] (outputs)
MII_TX_EN
MII_TX_ER
M5
M7
M8
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KMQ160VS102M25X35T2 功能描述:CAP ALUM 1000UF 160V 20% SNAP RoHS:否 類別:電容器 >> 鋁 系列:KMQ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:142 RHS 電容:4700µF 額定電壓:10V 容差:±20% 壽命@溫度:105°C 時為 2000 小時 工作溫度:-40°C ~ 105°C 特點(diǎn):通用 紋波電流:1.26A ESR（等效串聯(lián)電阻）:- 阻抗:- 安裝類型:通孔 封裝/外殼:徑向，Can 尺寸/尺寸:0.492" 直徑（12.50mm） 高度 - 座高（最大）:1.063"（27.00mm） 引線間隔:0.197"（5.00mm） 表面貼裝占地面積:- 包裝:散裝
KMQ160VS122M25X40T2 功能描述:CAP ALUM 1200UF 160V 20% SNAP RoHS:否 類別:電容器 >> 鋁 系列:KMQ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:142 RHS 電容:4700µF 額定電壓:10V 容差:±20% 壽命@溫度:105°C 時為 2000 小時 工作溫度:-40°C ~ 105°C 特點(diǎn):通用 紋波電流:1.26A ESR（等效串聯(lián)電阻）:- 阻抗:- 安裝類型:通孔 封裝/外殼:徑向，Can 尺寸/尺寸:0.492" 直徑（12.50mm） 高度 - 座高（最大）:1.063"（27.00mm） 引線間隔:0.197"（5.00mm） 表面貼裝占地面積:- 包裝:散裝
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