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參數(shù)資料
| 型號： | KMPC885ZP66 |
| 廠商： | 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司 |
| 英文描述： | Hardware Specifications |
| 中文描述： | 硬件規(guī)格 |
| 文件頁數(shù)： | 72/92頁 |
| 文件大?。?/td> | 1499K |
| 代理商： | KMPC885ZP66 |
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MPC885/MPC880 Hardware Specifications, Rev. 3
72
Freescale Semiconductor
FEC Electrical Characteristics
15.1 MII and Reduced MII Receive Signal Timing
The receiver functions correctly up to a MII_RX_CLK maximum frequency of 25 MHz + 1%. The reduced MII
(RMII) receiver functions correctly up to a RMII_REFCLK maximum frequency of 50 MHz + 1%. There is no
minimum frequency requirement. In addition, the processor clock frequency must exceed the MII_RX_CLK
frequency
–
1%.
Table 34
provides information on the MII and RMII receive signal timing.
Figure 72
shows MII receive signal timing.
Figure 72. MII Receive Signal Timing Diagram
15.2 MII and Reduced MII Transmit Signal Timing
The transmitter functions correctly up to a MII_TX_CLK maximum frequency of 25 MHz +1%. The RMII
transmitter functions correctly up to a RMII_REFCLK maximum frequency of 50 MHz +1%. There is no minimum
frequency requirement. In addition, the processor clock frequency must exceed the MII_TX_CLK frequency
–
1%.
Table 34. MII Receive Signal Timing
Num
Characteristic
Min
Max
Unit
M1
MII_RXD[3:0], MII_RX_DV, MII_RX_ERR to MII_RX_CLK setup
5
—
ns
M2
MII_RX_CLK to MII_RXD[3:0], MII_RX_DV, MII_RX_ER hold
5
—
ns
M3
MII_RX_CLK pulse width high
35%
65%
MII_RX_CLK period
M4
MII_RX_CLK pulse width low
35%
65%
MII_RX_CLK period
M1_RMII RMII_RXD[1:0], RMII_CRS_DV, RMII_RX_ERR to RMII_REFCLK
setup
4
—
ns
M2_RMII RMII_REFCLK to RMII_RXD[1:0], RMII_CRS_DV, RMII_RX_ERR
hold
2
—
ns
M1
M2
MII_RX_CLK (input)
MII_RXD[3:0] (inputs)
MII_RX_DV
MII_RX_ER
M3
M4
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KMPC885ZP80 | Hardware Specifications |
| KMY24 | Microwave Motion Sensor |
| KMZ10B | Magnetic field sensor |
| KMZ10C | Magnetic field sensor |
| KMZ10 | Speaker; Current Rating:14A; Leaded Process Compatible:No; Peak Reflow Compatible (260 C):No |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| KMPC885ZP80 | 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPG666-4 | 制造商:Kingstate Electronics Corporation 功能描述: |
| KMQ100VB102M18X35LL | 功能描述:鋁質(zhì)電解電容器 - 帶引線 1000UF 100V RoHS:否 制造商:Kemet 引線類型: 電容:220 uF 容差:20 % 電壓額定值:25 V 工作溫度范圍: 端接類型:Radial 外殼直徑:8 mm 外殼長度:11 mm 引線間隔:5 mm 產(chǎn)品:General Purpose Electrolytic Capacitors 封裝:Bulk |
| KMQ160VS102M22X40T2 | 功能描述:CAP ALUM 1000UF 160V 20% SNAP RoHS:否 類別:電容器 >> 鋁 系列:KMQ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:142 RHS 電容:4700µF 額定電壓:10V 容差:±20% 壽命@溫度:105°C 時為 2000 小時 工作溫度:-40°C ~ 105°C 特點:通用 紋波電流:1.26A ESR（等效串聯(lián)電阻）:- 阻抗:- 安裝類型:通孔 封裝/外殼:徑向，Can 尺寸/尺寸:0.492" 直徑（12.50mm） 高度 - 座高（最大）:1.063"（27.00mm） 引線間隔:0.197"（5.00mm） 表面貼裝占地面積:- 包裝:散裝 |
| KMQ160VS102M25X35T2 | 功能描述:CAP ALUM 1000UF 160V 20% SNAP RoHS:否 類別:電容器 >> 鋁 系列:KMQ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:142 RHS 電容:4700µF 額定電壓:10V 容差:±20% 壽命@溫度:105°C 時為 2000 小時 工作溫度:-40°C ~ 105°C 特點:通用 紋波電流:1.26A ESR（等效串聯(lián)電阻）:- 阻抗:- 安裝類型:通孔 封裝/外殼:徑向，Can 尺寸/尺寸:0.492" 直徑（12.50mm） 高度 - 座高（最大）:1.063"（27.00mm） 引線間隔:0.197"（5.00mm） 表面貼裝占地面積:- 包裝:散裝 |
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