參數(shù)資料
型號(hào)： KMPC885VR80
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 83/87頁(yè)
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描述： IC MPU POWERQUICC 80MHZ 357PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2
系列： MPC8xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 80MHz
電壓： 3.3V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 357-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 357-PBGA（25x25）
包裝： 托盤(pán)
MPC885/MPC880 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 7
84
Freescale Semiconductor
Mechanical Data and Ordering Information
16.2
Mechanical Dimensions of the PBGA Package
Figure 78 shows the mechanical dimensions of the PBGA package.
Figure 78. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the PBGA Package
1. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2. INTERPRET DIMENSIONS AND TOLERANCES PER ASME Y14.5M—1994.
3. MAXIMUM SOLDER BALL DIAMETER MEASURED PARALLEL TO DATUM A.
4. DATUM A, THE SEATING PLANE, IS DEFINED BY THE SPHERICAL CROWNS OF THE SOLDER BALLS.
NOTES:
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PDF描述
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