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參數(shù)資料
| 型號： | KMPC8360EZUALFG |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 62/95頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA |
| 標準包裝： | 2 |
| 系列： | MPC83xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 667MHz |
| 電壓： | 1.3V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 740-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 740-TBGA（37.5x37.5） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.1 PBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 3
Freescale Semiconductor
65
Package and Pin Listings
21 Package and Pin Listings
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions. The MPC8358E is available in
a plastic ball grid array (PBGA), see Section 21.1, “Package Parameters for the PBGA Package,” and
Section 21.2, “Mechanical Dimensions of the PBGA Package,” for information on the package.
21.1
Package Parameters for the PBGA Package
The package parameters for rev 2.0 silicon are as provided in the following list. The package type is 29
mm x 29 mm, 668 plastic ball grid array (PBGA).
Package outline
29 mm x 29 mm
Interconnects
668
Pitch
1.00 mm
Module height (typical)
1.46 mm
Solder Balls
62 Sn/36 Pb/2 Ag (ZQ package)
95.5 Sn/0.5 Cu/4Ag (VR package)
Ball diameter (typical)
0.64 mm
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70T3319S133BFGI | IC SRAM 4MBIT 133MHZ 208FBGA |
| KMPC850DEZQ80BU | IC MPU PWRQUICC 80MHZ 256-PBGA |
| IDT70T3339S133BF8 | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 208FBGA |
| KMPC8360VVAHFH | IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA |
| 006208514210000 | CONN FFC/FPC 14POS 1MM ZIF SMD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| KMPC8360EZUALFHA | 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC8360VVAHFH | 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENC NO PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC8360VVAJDG | 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC8360VVAJDGA | 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENC NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC8360VVALFG | 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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