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參數(shù)資料
型號： KMPC8343ZQAGDB
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 9/80頁
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描述： IC MPU PWRQUICC II 620-PBGA
標準包裝： 2
系列： MPC83xx
處理器類型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 400MHz
電壓： 1.2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 620-BBGA 裸露焊盤
供應商設備封裝： 620-PBGA（29x29）
包裝： 托盤
MPC8343EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 11
Freescale Semiconductor
17
DDR and DDR2 SDRAM
Table 16 provides the current draw characteristics for MVREF.
6.2
DDR and DDR2 SDRAM AC Electrical Characteristics
This section provides the AC electrical characteristics for the DDR and DDR2 SDRAM interface.
6.2.1
DDR and DDR2 SDRAM Input AC Timing Specifications
Table 17 provides the input AC timing specifications for the DDR2 SDRAM when GVDD(typ) = 1.8 V.
Table 18 provides the input AC timing specifications for the DDR SDRAM when GVDD(typ) = 2.5 V.
Table 19 provides the input AC timing specifications for the DDR SDRAM interface.
Table 16. Current Draw Characteristics for MVREF
Parameter/Condition
Symbol
Min
Max
Unit
Note
Current draw for MVREF
IMVREF
—500
μA1
Note:
1. The voltage regulator for MVREF must supply up to 500 μA current.
Table 17. DDR2 SDRAM Input AC Timing Specifications for 1.8-V Interface
At recommended operating conditions with GVDD of 1.8 ± 5%.
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
AC input low voltage
VIL
—MVREF – 0.25
V
—
AC input high voltage
VIH
MVREF + 0.25
—
V
—
Table 18. DDR SDRAM Input AC Timing Specifications for 2.5-V Interface
At recommended operating conditions with GVDD of 2.5 ± 5%.
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
AC input low voltage
VIL
—MVREF – 0.31
V
—
AC input high voltage
VIH
MVREF + 0.31
—
V
—
Table 19. DDR and DDR2 SDRAM Input AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with GVDD of (1.8 or 2.5 V) ± 5%.
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
Controller Skew for MDQS—MDQ/MECC/MDM
tCISKEW
ps
1, 2
400 MHz
–600
600
3
333 MHz
–750
750
—
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PDF描述
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