參數資料
型號: ISP1104
廠商: NXP Semiconductors N.V.
英文描述: Advanced Universal Serial Bus transceiver
中文描述: 先進的通用串行總線收發(fā)器
文件頁數: 19/19頁
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代理商: ISP1104
Koninklijke Philips Electronics N.V. 2003.
Printed in The Netherlands
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intellectual property rights.
Date of release: 14 October 2003
Document order number: 9397 750 11229
Contents
Philips Semiconductors
ISP1104
Advanced USB transceiver
1
2
3
4
5
6
6.1
6.2
7
7.1
7.2
7.3
8
8.1
8.2
9
10
11
12
13
14
15
16
16.1
General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Function selection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Operating functions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Power supply configurations. . . . . . . . . . . . . . . 6
Electrostatic discharge (ESD). . . . . . . . . . . . . . 7
ESD protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
ESD test conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Recommended operating conditions. . . . . . . . 8
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Packaging. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Introduction to soldering surface mount
packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Package related soldering information . . . . . . 17
Additional soldering information . . . . . . . . . . 19
(H)BCC packages: footprint . . . . . . . . . . . . . . 19
(H)BCC packages: reflow soldering profile. . . 19
Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Data sheet status. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
16.2
16.3
16.4
16.5
17
17.1
17.2
18
19
20
21
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PDF描述
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