Small Outline Plastic Packages (SOIC) NOTES: 1. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in Section 2" />
參數(shù)資料
型號(hào): ISL84522IV-T
廠(chǎng)商: Intersil
文件頁(yè)數(shù): 3/12頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 2,500
功能: 開(kāi)關(guān)
電路: 4 x SPST - NO
導(dǎo)通狀態(tài)電阻: 100 歐姆
電壓電源: 單/雙電源
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 2 V ~ 12 V,±2 V ~ 6 V
電流 - 電源: 50nA
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 16-TSSOP
包裝: 帶卷 (TR)
11
ISL84521, ISL84522, ISL84523
Small Outline Plastic Packages (SOIC)
NOTES:
1. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in Section
2.2 of Publication Number 95.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate
burrs. Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed
0.15mm (0.006 inch) per side.
4. Dimension “E” does not include interlead flash or protrusions. In-
terlead flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010
inch) per side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual
index feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. The lead width “B”, as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater
above the seating plane, shall not exceed a maximum value of
0.61mm (0.024 inch)
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimen-
sions are not necessarily exact.
INDEX
AREA
E
D
N
12
3
-B-
0.25(0.010)
C A
M
B S
e
-A-
L
B
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
h x 45o
C
H
0.25(0.010)
B
M
α
M16.15 (JEDEC MS-012-AC ISSUE C)
16 LEAD NARROW BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.053
0.069
1.35
1.75
-
A1
0.004
0.010
0.10
0.25
-
B
0.014
0.019
0.35
0.49
9
C
0.007
0.010
0.19
0.25
-
D
0.386
0.394
9.80
10.00
3
E
0.150
0.157
3.80
4.00
4
e
0.050 BSC
1.27 BSC
-
H
0.228
0.244
5.80
6.20
-
h
0.010
0.020
0.25
0.50
5
L
0.016
0.050
0.40
1.27
6
N16
16
7
α
0o
8o
0o
8o
-
Rev. 1 02/02
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PDF描述
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參數(shù)描述
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ISL84522IVZ-T 功能描述:IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:36 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:2 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:75 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):2 V ~ 12 V,±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:- 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:20-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:20-SOIC W 包裝:管件
ISL84523 制造商:INTERSIL 制造商全稱(chēng):Intersil Corporation 功能描述:Low-Voltage, Single and Dual Supply, Quad SPST, Analog Switches
ISL84523IB 功能描述:IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 功能:- 電路:2 x SPST 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:20 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):3 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:4.1mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:帶卷 (TR)
ISL84523IB-T 功能描述:IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 功能:- 電路:2 x SPST 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:20 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):3 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:4.1mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:帶卷 (TR)