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參數資料
| 型號： | ISL59445IR-T7 |
| 廠商： | INTERSIL CORP |
| 元件分類： | 運動控制電子 |
| 英文描述： | 1GHz Triple Multiplexing Amplifiers |
| 中文描述： | TRIPLE 4-CHANNEL, VIDEO MULTIPLEXER, QCC32 |
| 封裝： | 2.48 X 3.4 MM, QFN-32 |
| 文件頁數： | 11/13頁 |
| 文件大小： | 780K |
| 代理商： | ISL59445IR-T7 |
11
FN7456.2
September 8, 2005
The QFN Package Requires Additional PCB Layout
Rules for the Thermal Pad
The thermal pad is electrically connected to V- supply
through the high resistance IC substrate. Its primary function
is to provide heat sinking for the IC. However, because of the
connection to the V- supply through the substrate, the
thermal pad must be tied to the V- supply to prevent
unwanted current flow to the thermal pad. Do
not
tie this pin
to GND. Connecting this pin to GND could result in large
back biased currents flowing between GND and V-. The
ISL59445 uses the package with pad dimensions of
D2 = 2.48mm and E2 = 3.4mm.
Maximum AC performance is achieved if the thermal pad is
attached to a dedicated de-coupled layer in a multi-layered
PC board. In cases where a dedicated layer is not possible,
AC performance may be reduced at upper frequencies.
The thermal pad requirements are proportional to power
dissipation and ambient temperature. A dedicated layer
eliminates the need for individual thermal pad area. When a
dedicated layer is not possible a 1” x 1” pad area is sufficient
for the ISL59445 that is dissipating 0.5W in +50°C ambient.
Pad area requirements should be evaluated on a case by
case basis.
ISL59424, ISL59445
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
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| ISL59445IRZ-T7 | 功能描述:IC AMP TRIPLE MUX 1GHZ 32-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 放大器 - 視頻放大器和頻緩沖器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 應用:驅動器 輸出類型:差分 電路數:3 -3db帶寬:350MHz 轉換速率:1000 V/µs 電流 - 電源:14.5mA 電流 - 輸出 / 通道:60mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):5 V ~ 12 V，±2.5 V ~ 6 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-VFQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:20-QFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:帶卷 (TR) |
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