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參數(shù)資料
| 型號： | ISL59445IR-T13 |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 3/14頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC AMP TRIPLE MUX 1GHZ 32-QFN |
| 標準包裝： | 2,500 |
| 應(yīng)用： | 4:1 多路復用器-放大器 |
| 電路數(shù)： | 3 |
| -3db帶寬： | 1GHz |
| 轉(zhuǎn)換速率： | 1200 V/µs |
| 電流 - 電源： | 53mA |
| 電流 - 輸出 / 通道： | 130mA |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 32-VFQFN 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 32-QFN 裸露焊盤（5x6） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
11
FN7456.3
September 30, 2011
The NIC pins are placed on both sides of the input pins.
These pins are not internally connected to the die. It is
recommended these pins be tied to ground to minimize
crosstalk.
The QFN Package Requires Additional PCB Layout
Rules for the Thermal Pad
The thermal pad is electrically connected to V- supply
through the high resistance IC substrate. Its primary function
is to provide heat sinking for the IC. However, because of the
connection to the V- supply through the substrate, the
thermal pad must be tied to the V- supply to prevent
unwanted current flow to the thermal pad. Do not tie this pin
to GND. Connecting this pin to GND could result in large
back biased currents flowing between GND and V-. The
ISL59445 uses the package with pad dimensions of
D2 = 2.48mm and E2 = 3.4mm.
Maximum AC performance is achieved if the thermal pad is
attached to a dedicated de-coupled layer in a multi-layered
PC board. In cases where a dedicated layer is not possible,
AC performance may be reduced at upper frequencies.
The thermal pad requirements are proportional to power
dissipation and ambient temperature. A dedicated layer
eliminates the need for individual thermal pad area. When a
dedicated layer is not possible a 1” x 1” pad area is sufficient
for the ISL59445 that is dissipating 0.5W in +50°C ambient.
Pad area requirements should be evaluated on a case by
case basis.
ISL59424, ISL59445
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ISL59445IR | IC AMP TRIPLE MUX 1GHZ 32-QFN |
| ISL59444IB-T7 | IC CROSSPOINT SW 1GHZ 4X1 16SOIC |
| HR25A-7R-8PA | CONN RCPT 8POS MALE SLD PCB |
| ISL59444IB-T13 | IC CROSSPOINT SW 1GHZ 4X1 16SOIC |
| ISL59442IB-T13 | IC CROSSPOINT SW 1GHZ 4X1 14SOIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ISL59445IR-T7 | 功能描述:IC AMP TRIPLE MUX 1GHZ 32-QFN RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 放大器 - 視頻放大器和頻緩沖器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 應(yīng)用:TFT-LCD 面板：VCOM 驅(qū)動器 輸出類型:滿擺幅 電路數(shù):1 -3db帶寬:35MHz 轉(zhuǎn)換速率:40 V/µs 電流 - 電源:3.7mA 電流 - 輸出 / 通道:1.3A 電壓 - 電源，單路/雙路(±):9 V ~ 20 V，±4.5 V ~ 10 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-uMax-EP 包裝:管件 |
| ISL59445IRZ | 功能描述:IC AMP TRIPLE MUX 1GHZ 32-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 放大器 - 視頻放大器和頻緩沖器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 應(yīng)用:TFT-LCD 面板：VCOM 驅(qū)動器 輸出類型:滿擺幅 電路數(shù):1 -3db帶寬:35MHz 轉(zhuǎn)換速率:40 V/µs 電流 - 電源:3.7mA 電流 - 輸出 / 通道:1.3A 電壓 - 電源，單路/雙路(±):9 V ~ 20 V，±4.5 V ~ 10 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-uMax-EP 包裝:管件 |
| ISL59445IRZ-EVAL | 功能描述:EVAL BOARD FOR ISL59445 RoHS:否 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 評估演示板和套件 系列:* 標準包裝:1 系列:PSoC® 主要目的:電源管理，熱管理 嵌入式:- 已用 IC / 零件:- 主要屬性:- 次要屬性:- 已供物品:板，CD，電源 |
| ISL59445IRZ-T13 | 功能描述:IC AMP TRIPLE MUX 1GHZ 32-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 放大器 - 視頻放大器和頻緩沖器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 應(yīng)用:驅(qū)動器 輸出類型:差分 電路數(shù):3 -3db帶寬:350MHz 轉(zhuǎn)換速率:1000 V/µs 電流 - 電源:14.5mA 電流 - 輸出 / 通道:60mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):5 V ~ 12 V，±2.5 V ~ 6 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:20-QFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:帶卷 (TR) |
| ISL59445IRZ-T7 | 功能描述:IC AMP TRIPLE MUX 1GHZ 32-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 放大器 - 視頻放大器和頻緩沖器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 應(yīng)用:驅(qū)動器 輸出類型:差分 電路數(shù):3 -3db帶寬:350MHz 轉(zhuǎn)換速率:1000 V/µs 電流 - 電源:14.5mA 電流 - 輸出 / 通道:60mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):5 V ~ 12 V，±2.5 V ~ 6 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:20-QFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:帶卷 (TR) |
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