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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ISL5861EVAL1 |
| 廠商： | Intersil Corporation |
| 英文描述： | 12-bit, +3.3V, 130/210MSPS, CommLinkTM High Speed D/A Converter |
| 中文描述： | 12位，3.3伏，130/210MSPS，CommLinkTM高速D / A轉(zhuǎn)換 |
| 文件頁數(shù)： | 2/13頁 |
| 文件大小： | 906K |
| 代理商： | ISL5861EVAL1 |
2
Typical Applications Circuit
Functional Block Diagram
D11 (MSB) (1)
D10 (2)
D9 (3)
D8 (4)
D7 (5)
D6 (6)
D5 (7)
D4 (8)
D11
D10
D9
D8
D7
D6
D5
D4
DCOM (26, 13, 14)
CLK (28)
(24) AV
DD
(22) IOUTA
(21) IOUTB
(18) FSADJ
(16) REFLO
ISL5861
DV
DD
(27)
0.1
μ
F
10
μ
F
(20) ACOM
50
(15) SLEEP
(17) REFIO
0.1
μ
F
1.91k
FERRITE
BEAD
10
μ
H
(23) COMP
0.1
μ
F
+
R
SET
D3
D2
D1
D0
D3 (9)
D2 (10)
D1 (11)
D0 (LSB) (12)
0.1
μ
F
10
μ
H
+
BEAD
(25, 19) NC
ACOM
DCOM
10
μ
F
+3.3V (V
DD
)
50
(50
)
1:1, Z1:Z2
ONE CONNECTION
ANY 50
LOAD
REPRESENTS
UPPER
5-BIT
DECODER
VOLTAGE
REFERENCE
(LSB) D0
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D9
CLK
D7
D8
REFIO
CASCODE
CURRENT
SOURCE
SWITCH
MATRIX
BIAS
GENERATION
INT/EXT
38
38
31 MSB
SEGMENTS
7 LSBs
+
COMP
IOUTA
IOUTB
D10
D11
INPUT
LATCH
REFLO
FSADJ
SLEEP
ISL5861
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ISL5861IA | CONNECTOR ACCESSORY |
| ISL5861IB | 12-bit, +3.3V, 130/210MSPS, CommLinkTM High Speed D/A Converter |
| ISL58612IA | 12-bit, +3.3V, 130/210MSPS, CommLinkTM High Speed D/A Converter |
| ISL58612IB | 12-bit, +3.3V, 130/210MSPS, CommLinkTM High Speed D/A Converter |
| ISL5861 | 12-bit, +3.3V, 130/210MSPS, CommLinkTM High Speed D/A Converter |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ISL5861EVAL2 | 功能描述:EVALUATION PLATFORM ISL5861 TSSO RoHS:否 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 評(píng)估板 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 系列:CommLink™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- DAC 的數(shù)量:4 位數(shù):12 采樣率（每秒）:- 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 設(shè)置時(shí)間:3µs DAC 型:電流/電壓 工作溫度:-40°C ~ 85°C 已供物品:板 已用 IC / 零件:MAX5581 |
| ISL5861IA | 功能描述:IC DAC 12-BIT 130MSPS 28-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:* |
| ISL5861IAZ | 功能描述:CONV D/A 12-BIT HS 28-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時(shí)間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:* |
| ISL5861IB | 功能描述:IC DAC 12BIT 130MSPS 28-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:* |
| ISL5861IBZ | 功能描述:CONV D/A 12-BIT HS 28-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時(shí)間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:* |
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