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參數(shù)資料
| 型號： | ISL33001MSOPEVAL1Z |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 10/18頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | EVAL BOARD ISL33001 8MSOP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 主要目的： | 電源管理，熱交換控制器 |
| 嵌入式： | 否 |
| 已用 IC / 零件： | ISL33001IUZ |
| 主要屬性： | 2 通道總線緩沖器 |
| 次要屬性： | I²C 接口 |
| 已供物品： | 板 |
| 相關(guān)產(chǎn)品： | ISL33001IUZ-T-ND - IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8MSOP ISL33001IRTZ-T-ND - IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN ISL33001IRTZ-ND - IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN ISL33001IRT2Z-T-ND - IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN ISL33001IRT2Z-ND - IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN ISL33001IUZ-ND - IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8MSOP |
ISL33001, ISL33002, ISL33003
18
FN7560.5
December 19, 2013
Package Outline Drawing
M8.15
8 LEAD NARROW BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
Rev 4, 1/12
DETAIL "A"
TOP VIEW
INDEX
AREA
12
3
-C-
SEATING PLANE
x 45°
NOTES:
1. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1994.
2. Package length does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm (0.006
inch) per side.
3. Package width does not include interlead flash or protrusions. Interlead
flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010 inch) per side.
4. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
5. Terminal numbers are shown for reference only.
6. The lead width as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater above the
seating plane, shall not exceed a maximum value of 0.61mm (0.024 inch).
7. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions are not
necessarily exact.
8. This outline conforms to JEDEC publication MS-012-AA ISSUE C.
SIDE VIEW “A
SIDE VIEW “B”
1.27 (0.050)
6.20 (0.244)
5.80 (0.228)
4.00 (0.157)
3.80 (0.150)
0.50 (0.20)
0.25 (0.01)
5.00 (0.197)
4.80 (0.189)
1.75 (0.069)
1.35 (0.053)
0.25(0.010)
0.10(0.004)
0.51(0.020)
0.33(0.013)
8°
0°
0.25 (0.010)
0.19 (0.008)
1.27 (0.050)
0.40 (0.016)
1.27 (0.050)
5.20(0.205)
1
2
3
4
5
6
7
8
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
2.20 (0.087)
0.60 (0.023)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M3UGK-1006R | IDC CABLE - MKS10K/MC10M/MCS10K |
| RBM06DRMT | CONN EDGECARD 12POS .156 WW |
| UPT2E820MHD | CAP ALUM 82UF 250V 20% RADIAL |
| M3UEK-1006R | IDC CABLE - MKS10K/MC10M/MCE10K |
| UPTW6330MHD | CAP ALUM 33UF 420V 20% RADIAL |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ISL33002 | 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:I2C Bus Buffer with Rise Time Accelerators and Hot Swap Capability |
| ISL33002IRT2Z | 功能描述:I2C 接口集成電路 VIS25 8 INCH I2C BUFFER 8LD IND RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作頻率:400 KHz 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16 |
| ISL33002IRT2Z-T | 功能描述:I2C 接口集成電路 VIS25 8 INCH I2C BUFFER 8LD IND RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作頻率:400 KHz 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16 |
| ISL33002IRTZ | 功能描述:I2C 接口集成電路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 T RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作頻率:400 KHz 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16 |
| ISL33002IRTZ-T | 功能描述:I2C 接口集成電路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 T RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作頻率:400 KHz 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16 |
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