參數(shù)資料
型號: ISD17210EYI01
廠商: WINBOND ELECTRONICS CORP
英文描述: Multi-Message Single-Chip Voice Record & Playback Devices
中文描述: 多信息單芯片語音記錄
文件頁數(shù): 11/24頁
文件大小: 365K
代理商: ISD17210EYI01
ISD1700 SERIES
Publication Release Date: January 23, 2007
- 11 -
Revision 1.3-S2
RESET
RDY
T
Reset
T
r
T
f
LED
Device returns to Power Down state
T
Set2
Figure 12.6: Reset Operation
RDY
AUD
PLAY
T
Deb
T
Sc1
T
RD
T
r
T
Sc2
T
RU
T
LH
T
f
LED
T
Cyc
> T
Deb
T
RU
T
RD
Figure 12.7: Playback Operation with ramp up and ramp down effect at AUD output
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ISD17210EYIR Multi-Message Single-Chip Voice Record & Playback Devices
ISD17210EYIR01 Multi-Message Single-Chip Voice Record & Playback Devices
ISD17210EYR Multi-Message Single-Chip Voice Record & Playback Devices
ISD17210EYR01 Multi-Message Single-Chip Voice Record & Playback Devices
ISD17210PY Multi-Message Single-Chip Voice Record & Playback Devices
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ISD17210EYIR 功能描述:IC VOICE REC/PLAY 210SEC 28-TSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 語音錄制和重放 系列:ISD1700, ChipCorder® 標準包裝:14 系列:- 接口:串行 濾波器通頻帶:1.7kHz 持續(xù)時間:8 ~ 32 秒 安裝類型:通孔 封裝/外殼:28-DIP(0.300",7.62mm) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-PDIP 其它名稱:90-21300+000
ISD17210EYIR01 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:Multi-Message Single-Chip Voice Record & Playback Devices
ISD17210EYR 功能描述:IC VOICE REC/PLAY 210SEC 28-TSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 語音錄制和重放 系列:ISD1700, ChipCorder® 標準包裝:14 系列:- 接口:串行 濾波器通頻帶:1.7kHz 持續(xù)時間:8 ~ 32 秒 安裝類型:通孔 封裝/外殼:28-DIP(0.300",7.62mm) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-PDIP 其它名稱:90-21300+000
ISD17210EYR01 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:Multi-Message Single-Chip Voice Record & Playback Devices
ISD17210PY 功能描述:IC VOICE REC/PLAY 210SEC 28-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 語音錄制和重放 系列:ISD1700, ChipCorder® 標準包裝:14 系列:- 接口:串行 濾波器通頻帶:1.7kHz 持續(xù)時間:8 ~ 32 秒 安裝類型:通孔 封裝/外殼:28-DIP(0.300",7.62mm) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-PDIP 其它名稱:90-21300+000