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參數(shù)資料
| 型號： | IDT79RV4640-133DUI |
| 廠商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | Low-Cost Embedded 64-bit RISController w/ DSP Capability |
| 中文描述： | 64-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP128 |
| 封裝： | PLASTIC, QFP-128 |
| 文件頁數(shù)： | 6/7頁 |
| 文件大?。?/td> | 196K |
| 代理商： | IDT79RV4640-133DUI |
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相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT79RV4640-133MU | Smart Power Module for Front-End Rectifier; Package: SPM27-GA; No of Pins: 27; Container: Rail |
| IDT79RV4640-150DU | Smart Power Module for Front-End Rectifier; Package: SPM27-HA; No of Pins: 27; Container: Rail |
| IDT79RV4640-180DU | Smart Power Module for Front-End Rectifier; Package: SPM27-HA; No of Pins: 27; Container: Rail |
| IDT79RV4640-180DUI | IntelliMAX Advanced Load Management Products; ; No of Pins: 6; Container: Tape & Reel |
| IDT79RV4640-200DU | IntelliMAX Advanced Load Management Products; Package: MicroFET; No of Pins: 6; Container: Tape & Reel |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| IDT79RV4640-150DU | 功能描述:IC SGL BOARD COMPUTER 128-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| IDT79RV4640-150DUG | 功能描述:IC SGL BOARD COMPUTER 128-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| IDT79RV4640-180DU | 功能描述:IC SGL BOARD COMPUTER 128-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| IDT79RV4640-180DUG | 功能描述:IC SGL BOARD COMPUTER 128-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| IDT79RV4640-200DU | 功能描述:IC SGL BOARD COMPUTER 128-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
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