參數(shù)資料
型號(hào)： IDT79RC32T333-100DH
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù)： 25/30頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU 32BIT CORE 100MHZ 208-QFP
產(chǎn)品變化通告： Product Discontinuation 07/Dec/2009
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： Interprise™
處理器類型： RISC 32-位
速度： 100MHz
電壓： 2.5V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 208-PQFP（28x28）
包裝： 托盤(pán)
其它名稱： 79RC32T333-100DH
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May 4, 2004
IDT 79RC32333
Secondly, the RC32333 implements additional reporting signals
intended to simplify the task of system debugging when using a logic
analyzer. This product allows the logic analyzer to differentiate transac-
tions initiated by DMA from those initiated by the CPU and further allows
CPU transactions to be sorted into instruction fetches vs. data fetches.
Finally, the RC32333 implements a full boundary scan capability,
allowing board manufacturing diagnostics and debug.
Packaging
The RC32333 is packaged using a 208 Quad Flat Pack (QFP)
package.
Thermal Considerations
The RC32333 consumes less than 2.0 W peak power. The device is
guaranteed in an ambient temperature range of 0
° to +70° C for
commercial temperature devices; -40
° to +85° C for industrial tempera-
ture devices.
Revision History
March 5, 2003: Initial publication of 2.5V Revision X silicon.
September 2, 2003: Added 2.5V version of device. Changed tables
to include 2.5V values where appropriate. Added a Power Consumption
table, Temperature and Voltage table, and Power Curves for the 2.5V
device. In the PCI category of Table 6, created separate sections for
3.3V and 2.5V devices and in 2.5V section changed time to 4 ns for
pci_cbe_n[3:0], pci_frame_n, pci_trdy_n, and pci_irdy_n. In Table 8,
added 3 new categories (Input Pads, PCI Input Pads, and All Pads) and
added footnotes 2 and 3. In Table 13, pins 181 and 184 were changed
from Vcc Core to Vcc I/O.
March 24, 2004: In Table 1, changed description in Satellite Mode
for pci_rst_n. Specified “cold” reset on pages 12 and 13. Changed
several values in Table 12, Absolute Maximum Ratings, and changed
footnote 1 to that table.
May 4, 2004: Revised values in Table 11, Power Consumption —
2.5V Device.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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IDT70V9189L9PF8 IC SRAM 576KBIT 9NS 100TQFP
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0522711069 CONN FFC 10POS 1MM R/A SMD ZIF
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT79RC32T333-100DHI 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 100MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32T333-133DH 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 133MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32T333-133DHI 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 133MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32T333-150DH 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 150MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32T336-150BCG 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 150MHZ 256-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤(pán)
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