相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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IDT709089L12PFI8 | IC SRAM 512KBIT 12NS 100TQFP |
IDT70V261S55PF | IC SRAM 256KBIT 55NS 100TQFP |
046288026000846+ | CONN FFC/FPC 26POS .5MM R/A SMD |
0528922095 | CONN FPC 20POS .5MM SMD R/A ZIF |
0522711269 | CONN FFC 12POS 1MM R/A SMD ZIF |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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IDT79RC32T332-100DHI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 100MHZ 208-QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán) |
IDT79RC32T332-133DH | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 133MHZ 208-QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán) |
IDT79RC32T332-133DHI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 133MHZ 208-QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán) |
IDT79RC32T332-150DH | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 1150MHZ 208-QF RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán) |
IDT79RC32T333-100DH | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 100MHZ 208-QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán) |