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型號(hào):
IDT79RC32H434-300BCI
廠商:
IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù):
14/53頁(yè)
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
90
系列:
Interprise™
處理器類(lèi)型:
MIPS32 32-位
速度:
300MHz
電壓:
1.2V
安裝類(lèi)型:
表面貼裝
封裝/外殼:
256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
256-CABGA(17x17)
包裝:
托盤(pán)
其它名稱(chēng):
79RC32H434-300BCI
ABB92DHAD-S250
CONN EDGECARD 184POS R/A .050 SL
IDT79RC32H434-300BCGI
IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA
IDT71V65703S85BG
IC SRAM 9MBIT 85NS 119BGA
IDT79RC32H435-350BCG
IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA
IDT79RC32H435-350BC
IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA
IDT79RC32H434-350BC
功能描述:IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32H434-350BCG
功能描述:IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32H434-350BCGI
功能描述:IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32H434-350BCI
功能描述:IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32H434-400BC
功能描述:IC MPU 32BIT CORE 400MHZ 256-BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤(pán)