參數(shù)資料
型號(hào): IDT79R4700-100GH
廠商: Integrated Device Technology, Inc.
元件分類: 微處理器
英文描述: 64-Bit RISC Microprocessor
中文描述: 64位RISC微處理器
文件頁(yè)數(shù): 1/7頁(yè)
文件大小: 196K
代理商: IDT79R4700-100GH
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PDF描述
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參數(shù)描述
IDT79R4700-133DP 功能描述:IC MPU 64BIT 5V 133MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán)
IDT79R4700-133G 功能描述:IC MPU 64BIT 5V 133MHZ 179-PGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32H434-266BC 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32H434-266BCG 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32H434-266BCGI 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤(pán)