參數(shù)資料
型號(hào)： IDT77V500S25BC
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù)： 5/17頁(yè)
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描述： IC SW MEMORY 8X8 1.2BGPS 144-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 126
系列： SwitchStar™
類(lèi)型： 集成式開(kāi)關(guān)控制器
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-CABGA（13x13）
包裝： 托盤(pán)
其它名稱(chēng)： 77V500S25BC
13 of 17
April 11, 2001
IDT77V500
77V500 Package Drawing — 100-pin TQFP
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT77V500S25BCG IC SW MEMORY 8X8 1.2BGPS 144-BGA
EB81-S0K2240X CONN EDGEBOARD DUAL 44POS 5A
LT1175IS8-5#TRPBF IC REG LDO -5V .5A 8SOIC
RMM43DTMD CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
LFXP10C-4F256I IC FPGA 9.7KLUTS 188I/O 256-BGA
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參數(shù)描述
IDT77V500S25BC8 功能描述:IC SW MEMORY 8X8 1.2BGPS 144-BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 專(zhuān)用 IC 系列:SwitchStar™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類(lèi)型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
IDT77V500S25BCG 功能描述:IC SW MEMORY 8X8 1.2BGPS 144-BGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 專(zhuān)用 IC 系列:SwitchStar™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類(lèi)型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
IDT77V500S25BCG8 功能描述:IC SW MEMORY 8X8 1.2BGPS 144-BGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 專(zhuān)用 IC 系列:SwitchStar™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類(lèi)型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
IDT77V500S25PF 功能描述:IC SW MEMORY 8X8 1.2BGPS 100TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 專(zhuān)用 IC 系列:SwitchStar™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類(lèi)型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
IDT77V500S25PF8 功能描述:IC SW MEMORY 8X8 1.2BGPS 100TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 專(zhuān)用 IC 系列:SwitchStar™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類(lèi)型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
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