參數(shù)資料
型號(hào)： IDT74SSTU32866BBFG8
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù)： 4/19頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC BUFFER 1.8V CONFIG 96-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 3,000
邏輯類型： 帶地址奇偶測(cè)試的可配置緩沖器
位數(shù)： 25
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 96-LFBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 96-CABGA（13.5x5.5）
包裝： 帶卷 (TR)
其它名稱： 74SSTU32866BBFG8
12
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
IDT74SSTU32866B
1.8VCONFIGURABLEREGISTEREDBUFFERWITHADDRESS-PARITYTEST
TIMING REQUIREMENTS OVER RECOMMENDED OPERATING FREE-AIR
TEMPERATURERANGE
VDD = 1.8V ± 0.1V
Symbol
Parameter
Min.
Max.
Unit
fCLOCK
Clock Frequency
—
270
MHz
tw
Pulse Duration, CLK, CLK HIGH or LOW
1
—
ns
tACT(1,2)
DifferentialInputsActiveTime
—
10
ns
tINACT(1,3)
DifferentialInputsInactiveTime
—
15
ns
DCS before CLK
↑, CLK↓, CSR HIGH; CSR before CLK↑, CLK↓, DCS HIGH
0.7
—
tSU
SetupTime
DCS before CLK
↑, CLK↓, CSR LOW
0.5
—
ns
DODT, DCKE, and data before CLK
↑, CLK↓
0.5
—
PAR_IN before CLK
↑, CLK↓
0.5
—
tH
HoldTime
DCS , DODT, DCKE, and data after CLK
↑, CLK↓
0.5
—
ns
PAR_IN after CLK
↑, CLK↓
0.5
—
NOTES:
1. This parameter is not production tested.
2. Data and VREF inputs must be low a minimum time of tACT max, after RESET is taken HIGH.
3. Data, VREF, and clock inputs must be held at valid levels (not floating) a minimum time of tINACT max, after RESET is taken LOW.
SWITCHING CHARACTERISTICS OVER RECOMMENDED FREE-AIR OPERATING
RANGE (UNLESS OTHERWISE NOTED) (1)
VDD = 1.8V ± 0.1V
Symbol
Parameter
Min
Max.
Unit
fMAX
270
—
MHz
tPDM(2)
CLK and CLK to Q
1.41
2.15
ns
tPDMSS(2,3)
CLK and CLK to Q (simultaneous switching)
—
2.35
ns
tRPHL
RESET to Q
—
3
ns
dV/dt_r
Output slew rate from 20% to 80%
1
4
V/ns
dV/dt_f
Output slew rate from 20% to 80%
1
4
V/ns
dV/dt_
Δ(4)
Output slew rate from 20% to 80%
—
1
V/ns
tPD
CLK and CLK to PPO
0.5(5)
1.8(5)
ns
tPLH
CLK and CLK to QERR
1.2(5)
3(5)
ns
tPHL
CLK and CLK to QERR
1(5)
2.4(5)
ns
tRPHL
RESET to PPO
—
3
ns
tRPLH
RESET to QERR
—
3
ns
NOTES:
1. See TEST CIRCUITS AND WAVEFORMS.
2. Includes 350ps of test load transmission line delay.
3. This parameter is not production tested.
4. Difference between dV/dt_r (rising edge rate) and dV/dt_f (falling edge rate).
5. For reference only. Final values to be determined.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MS27484E18B53S CONN PLUG 53POS STRAIGHT W/SCKT
MS27484T22A35S CONN PLUG 100POS STRAIGHT W/SCKT
D38999/20MF11SN CONN RCPT 11POS WALL MNT W/SCKT
VE-B4K-MW-F3 CONVERTER MOD DC/DC 40V 100W
VI-26B-IU-F1 CONVERTER MOD DC/DC 95V 200W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT74SSTU32D868BKG 功能描述:IC BUFFER 28BIT 1:2 REG 176TFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 專用邏輯 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,500 系列:74SSTV 邏輯類型:DDR 的寄存緩沖器 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 位數(shù):14 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
IDT74SSTU32D868BKG8 功能描述:IC BUFFER 28BIT 1:2 REG 176TFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 專用邏輯 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,500 系列:74SSTV 邏輯類型:DDR 的寄存緩沖器 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 位數(shù):14 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
IDT74SSTUA32864BFG 功能描述:IC BUFFER 1:1/1:2 REG 96-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 專用邏輯 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,500 系列:74SSTV 邏輯類型:DDR 的寄存緩沖器 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 位數(shù):14 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
IDT74SSTUA32864BFG8 功能描述:IC BUFFER 1:1/1:2 REG 96-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 專用邏輯 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,500 系列:74SSTV 邏輯類型:DDR 的寄存緩沖器 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 位數(shù):14 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
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