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參數(shù)資料
| 型號： | IDT74SSTU32864GBFG |
| 廠商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件頁數(shù)： | 3/12頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA |
| 標準包裝： | 270 |
| 邏輯類型： | 1:2 可配置寄存緩沖器 |
| 電源電壓： | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 位數(shù)： | 25，14 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 96-LFBGA |
| 供應商設備封裝： | 96-CABGA（13.5x5.5） |
| 包裝： | 托盤 |
| 其它名稱： | 74SSTU32864GBFG |
11
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
IDT74SSTU32864/A/C/D/G
1:1 AND 1:2 REGISTERED BUFFER WITH 1.8V SSTL I/O
CL = 10 pF
RL = 50
Ω
DUT
Out
Test Point
VDD
VOH
80%
20%
VOL
Output
dv_f
dt_f
CL = 10 pF
RL = 50
Ω
DUT
Out
Test Point
VOL
20%
80%
VOH
Output
dv_r
dt_r
TEST CIRCUITS AND WAVEFORMS (VDD = 1.8V ± 0.1V)
NOTES:
1. CL includes probe and jig capacitance.
2. All input pulses are supplied by generators having the following characteristics: PRR
≤10MHz, ZO = 50Ω, input slew rate = 1 V/ns ±20% (unless otherwise specified).
Load Circuit: High-to-Low Slew-Rate Adjustment
Voltage Waveforms: High-to-Low Slew-Rate Adjustment
Load Circuit: Low-to-High Slew-Rate Adjustment
Voltage Waveforms: Low-to-High Slew-Rate Adjustment
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| IDT74SSTU32865BKG | 功能描述:IC BUFFER 28BIT 1:2 REG 160TFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 專用邏輯 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 標準包裝:1,500 系列:74SSTV 邏輯類型:DDR 的寄存緩沖器 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 位數(shù):14 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 寬） 供應商設備封裝:48-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| IDT74SSTU32865BKG8 | 功能描述:IC BUFFER 28BIT 1:2 REG 160TFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 專用邏輯 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 標準包裝:1,500 系列:74SSTV 邏輯類型:DDR 的寄存緩沖器 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 位數(shù):14 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 寬） 供應商設備封裝:48-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| IDT74SSTU32866BBFG | 功能描述:IC BUFFER 1.8V CONFIG 96-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 專用邏輯 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 標準包裝:1,500 系列:74SSTV 邏輯類型:DDR 的寄存緩沖器 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 位數(shù):14 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 寬） 供應商設備封裝:48-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
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