IDT72V36100/72V36110 3.3V HIGH DENSITY SUPERSYNC IITM <" />
參數(shù)資料
型號(hào)： IDT72V36110L15PFI8
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù)： 22/48頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FIFO SYNC 131KX36 15NS 128QFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
系列： 72V
功能： 同步
存儲(chǔ)容量： 4.7M（131K x 36）
數(shù)據(jù)速率： 166MHz
訪問時(shí)間： 15ns
電源電壓： 3.15 V ~ 3.45 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 128-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 128-TQFP（14x20）
包裝： 帶卷 (TR)
其它名稱： 72V36110L15PFI8
29
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72V36100/72V36110 3.3V HIGH DENSITY SUPERSYNC IITM 36-BIT FIFO
65,536 x 36 and 131,072 x 36
OCTOBER 22, 2008
Figure
9.
Write
Timing
(First
Word
Fall
Through
Mode)
NOTES:
1.
tSKEW1
is
the
minimum
time
between
a
rising
WCLK
edge
and
a
rising
RCLK
edge
to
guarantee
that
OR
will
go
LOW
after
two
RCLK
cycles
plus
t
REF
.If
the
time
between
the
rising
edge
of
WCLK
and
the
rising
edge
of
RCLK
is
less
than
tSKEW1
,then
OR
assertion
may
be
delayed
one
extra
RCLK
cycle.
2.
tSKEW2
is
the
minimum
time
between
a
rising
WCLK
edge
and
a
rising
RCLK
edge
to
guarantee
that
PAE
will
go
HIGH
after
one
RCLK
cycle
plus
t
PAES
.If
the
time
between
the
rising
edge
of
WCLK
and
the
rising
edge
of
RCLK
is
less
than
tSKEW2
,then
the
PAE
deassertion
may
be
delayed
one
extra
RCLK
cycle.
3.
LD
=
HIGH,
OE
=
LOW
4.
n=
PAE
offset,
m
=
PAF
offset
and
D
=
maximum
FIFO
depth.
5.
D
=
65,537
for
the
IDT72V36100
and
131,073
for
the
IDT72V36110.
6
.
First
data
word
latency
=
t
SKEW1
+
2*T
RCLK
+
t
REF.
W
1
W
2
W
4
W
[n
+2]
W
[D-m-1]
W
[D-m-2]
W
[D
-1]
W
D
W
[n+3]
W
[n+4]
W
[D-m]
W
[D-m+1]
WCLK
WEN
D
0
-
D
17
RCLK
tDH
tDS
tSKEW1
(1)
REN
Q
0
-
Q
17
PAF
HF
PAE
IR
tDS
tSKEW2
tA
tREF
OR
tPAES
tHF
tPAFS
tWFF
W
[D-m+2]
W
1
tENH
6117
drw14
DATA
IN
OUTPUT
REGISTER
(2)
W
3
1
2
3
1
D-1
2
+1
]
[
W
D-1
+2
]
[
W
2
D-1
+3
]
[
W
2
1
2
tENS
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT72V36110L10PF8 IC FIFO SYNC 131KX36 10NS 128QFP
MS3111F14-5P CONN RCPT 5POS CBL MNT W/PINS
MS27656T9B35PD CONN RCPT 6POS WALL MNT W/PINS
MS27656E9B35PD CONN RCPT 6POS WALL MNT W/PINS
IDT72V2105L20PF8 IC FIFO SUPERSYNCII 20NS 64-TQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT72V36110L6BB 功能描述:IC FIFO SYNC 131KX36 6NS 144BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:74ABT 功能:同步，雙端口 存儲(chǔ)容量:4.6K（64 x 36 x2） 數(shù)據(jù)速率:67MHz 訪問時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:120-LQFP 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-HLQFP（14x14） 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:1005 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-3984
IDT72V36110L6BB8 功能描述:IC FIFO SYNC 131KX36 6NS 144BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72V36110L6BBG 功能描述:IC FIFO SYNC 131KX36 6NS 144BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72V36110L6BBG8 功能描述:IC FIFO SYNC 131KX36 6NS 144BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
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