參數(shù)資料
型號(hào)： IDT72T7295L4-4BBG
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù)： 32/53頁
文件大小： 0K
描述： IC FIFO 32768X72 4-4NS 324-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： 72T
訪問時(shí)間： 3.2ns
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 324-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 324-PBGA（19x19）
包裝： 托盤
其它名稱： 72T7295L4-4BBG
38
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72T7285/72T7295/72T72105/72T72115 2.5V TeraSync
72-BIT FIFO
16,384 x 72, 32,768 x 72, 65,536 x 72, 131,072 x 72
Figure
16.
Read
Cycle
and
Read
Chip
Select
Timing
(First
Word
Fall
Through
Mode)
WCLK
12
WEN
D0
-
Dn
RCLK
REN
Q0
-
Qn
PAF
HF
PAE
IR
OR
W
1
W
2
W
3
W
m+2
W
[m+3]
tRCSHZ
tSKEW1
tENH
tDS
tDH
tA
tPAFS
tWFF
tENS
RCS
tSKEW2
W
D
5994
drw21
tPAES
W
[D-n]
W
[D-n-1]
tA
W
[D-1]
W
D
tA
W
[D-n+1]
W
[m+4]
W
[D-n+2]
(1)
(2)
tENS
1
tENS
tRCSLZ
tENS
tHF
tREF
D-1
]
[
W
D-1
]
[
W
tENH
NOTES:
1.
t
SKEW1
is
the
minimum
time
between
a
rising
RCLK
edge
and
a
rising
WCLK
edge
to
guarantee
that
IR
will
go
LOW
after
one
WCLK
cycle
plus
t
WFF
.
If
the
time
between
the
rising
edge
of
RCLK
and
the
rising
edge
of
WCLK
is
less
than
t
SKEW1
,then
the
IR
assertion
may
be
delayed
one
extra
WCLK
cycle.
2.
tSKEW2
is
the
minimum
time
between
a
rising
RCLK
edge
and
a
rising
WCLK
edge
to
guarantee
that
PAF
will
go
HIGH
after
one
WCLK
cycle
plus
t
PAFS
.
If
the
time
between
the
rising
edge
of
RCLK
and
the
rising
edge
of
WCLK
is
less
than
t
SKEW2
,then
the
PAF
deassertion
may
be
delayed
one
extra
WCLK
cycle.
3.
LD
=
HIGH.
4
.
n=
PAE
Offset,
m
=
PAF
offset
and
D
=
maximum
FIFO
depth.
5
.
D
=
16,385
for
IDT72T7285,
32,769
for
IDT72T7295,
65,537
for
IDT72T72105
and
131,073
for
IDT72T72115.
6.
OE
=
LOW.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT72T7295L4-4BB IC FIFO 32768X72 4-4NS 324-BGA
MAX1416AEWE+ IC ADC 16BIT DELTA SIGMA 16-SOIC
IDT72T18125L6-7BB IC FIFO 524X18 2.5V 6-7NS 240BGA
MX7821KP+T IC ADC 8BIT T/H 20-PLCC
IDT72T36125L5BBG IC FIFO 524X18 5NS 240BGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT72T7295L5BB 功能描述:IC FIFO 32768X72 5NS 324-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72T7295L6-7BB 功能描述:IC FIFO 32768X72 6-7NS 324-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72V01L15J 功能描述:IC ASYNCH 512X9 15NS 32-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:80 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:18.4K（1K x 18） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（10x10） 包裝:托盤 其它名稱:72225LB10TF
IDT72V01L15J8 功能描述:IC ASYNCH 512X9 15NS 32-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:80 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:18.4K（1K x 18） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（10x10） 包裝:托盤 其它名稱:72225LB10TF
IDT72V01L15JG 功能描述:IC ASYNCH 512X9 15NS 32-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:80 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:18.4K（1K x 18） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（10x10） 包裝:托盤 其它名稱:72225LB10TF
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