參數(shù)資料
型號(hào)： IDT723634L15PF8
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù)： 26/35頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FIFO SYNC 512X36X2 128QFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
系列： 7200
功能： 同步
存儲(chǔ)容量： 36.8K（512 x 36 x 2）
數(shù)據(jù)速率： 67MHz
訪問(wèn)時(shí)間： 15ns
電源電壓： 4.5 V ~ 5.5 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 128-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 128-TQFP（14x20）
包裝： 帶卷 (TR)
其它名稱(chēng)： 723634L15PF8
32
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
IDT723624/723634/723644 CMOS SyncBiFIFO WITH BUS-MATCHING
256 x 36 x 2, 512 x 36 x 2, 1,024 x 36 x 2
Figure 26. Timing for
AFB
AFB when FIFO2 is Almost-Full (IDT Standard and FWFT Modes)
Figure 27. Timing for Mail1 Register and
MBF1
MBF1 Flag (IDT Standard and FWFT Modes)
NOTE:
1. If Port B is configured for word size, data can be written to the Mail1 register using A0-A17 (A18-A35 are don't care inputs). In this first case B0-B17 will have valid data (B18-B35 will be
indeterminate). If Port B is configured for byte size, data can be written to the Mail1 Register using A0-A8 (A9-A35 are don't care inputs). In this second case, B0-B8 will have valid data
(B9-B35 will be indeterminate).
NOTES:
1. tSKEW2 is the minimum time between a rising CLKB edge and a rising CLKA edge for
AFB to transition HIGH in the next CLKB cycle. If the time between the rising CLKB edge
and rising CLKA edge is less than tSKEW2, then
AFB may transition HIGH one CLKB cycle later than shown.
2. FIFO2 write (
CSB = LOW, W/RB = LOW, MBB = LOW), FIFO2 read (CSA = LOW, W/RA = LOW, MBA = LOW). Data in the FIFO2 output register has been read from the FIFO.
3. D = Maximum FIFO Depth = 256 for the IDT723624, 512 for the IDT723634, 1,024 for the IDT723644.
4. If Port B size is word or byte,
AFB is set LOW by the last word or byte write of the long word, respectively.
AFB
CLKB
ENA
3270 drw28
ENB
CLKA
12
tSKEW2
tENH
tPAF
tENS2
tENH
tPAF
[D-(Y2+1)] Words in FIFO2
(D-Y2) Words in FIFO2
(1)
tENS2
3270 drw29
CLKA
ENA
A0-A35
MBA
CSA
W/RA
CLKB
MBF1
CSB
MBB
ENB
B0-B35
W/RB
W1
tENS1
tENH
tDS
tDH
tPMF
tENS2
tENH
tDIS
tEN
tMDV
tPMR
FIFO1 Output Register
W1 (Remains valid in Mail1 Register after read)
tENH
tENS1
tENS2
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MAX11626EEE+T IC ADC 12BIT 4CH 16QSOP
IDT72815LB25BG8 IC FIFO SYNC DUAL 512X18 121BGA
MS3101R20-27S CONN RCPT 14POS PANEL MNT W/SCKT
MAX11608EEE+T IC ADC SERIAL 10BIT 8CH 16-QSOP
VE-B11-MW-F4 CONVERTER MOD DC/DC 12V 100W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT723636L12PF 功能描述:IC FIFO SYNC 512X36X2 128QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問(wèn)時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱(chēng):74F433
IDT723636L12PF8 功能描述:IC FIFO SYNC 512X36X2 128QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):72271LA10PF
IDT723636L15PF 功能描述:IC FIFO SYNC 512X36X2 128QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問(wèn)時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱(chēng):74F433
IDT723636L15PF8 功能描述:IC FIFO SYNC 512X36X2 128QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):72271LA10PF
IDT723641L15PF 功能描述:IC FIFO SYNC 1024X36 120-TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):72271LA10PF
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