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參數(shù)資料
| 型號： | IDT723632L15PF8 |
| 廠商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件頁數(shù)： | 14/25頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO SYNC 512X36X2 120QFP |
| 標準包裝： | 750 |
| 系列： | 7200 |
| 功能： | 同步 |
| 存儲容量： | 36.8K（512 x 36 x 2） |
| 數(shù)據(jù)速率： | 67MHz |
| 訪問時間： | 15ns |
| 電源電壓： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 120-LQFP |
| 供應商設備封裝： | 120-TQFP（14x14） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 其它名稱： | 723632L15PF8 |
21
IDT723622/723632/723642 CMOS SyncBiFIFO
256 x 36 x 2, 512 x 36 x 2, 1,024 x 36 x 2
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
NOTES:
1. tSKEW2 is the minimum time between a rising CLKB edge and a rising CLKA edge for
AEA to transition HIGH in the next CLKA cycle. If the time between the rising CLKB edge
and rising CLKA edge is less than tSKEW2, then
AEA may transition HIGH one CLKA cycle later than shown.
2. FIFO2 Write (
CSB = LOW, W/RB = LOW, MBB = LOW), FIFO2 read (CSA = LOW, W/RA = LOW, MBA = LOW). Data in the FIFO2 output register has been read from the FIFO.
Figure 13. Timing for
AEA
AEA when FIFO2 is Almost-Empty
NOTES:
1. tSKEW2 is the minimum time between a rising CLKA edge and a rising CLKB edge for
AFA to transition HIGH in the next CLKA cycle. If the time between the rising CLKA edge
and rising CLKB edge is less than tSKEW2, then
AFA may transition HIGH one CLKA cycle later than shown.
2. FIFO1 Write (
CSA = LOW, W/RA = HIGH, MBA = LOW), FIFO1 read (CSB = LOW, W/RB = HIGH, MBB = LOW). Data in the FIFO1 output register has been read from the FIFO.
3. D = Maximum FIFO Depth = 256 for the IDT723622, 512 for the IDT723632, 1,024 for the IDT723642.
Figure 14. Timing for
AFA
AFA when FIFO1 is Almost-Full
AFA
CLKA
ENB
3022 drw 16
ENA
CLKB
12
tSKEW2
tENS2
tENH
tPAF
tENS2
tENH
tPAF
[D-(Y1+1)] Words in FIFO1
(D-Y1) Words in FIFO1
(1)
AEA
CLKB
ENA
3022 drw 15
ENB
CLKA
2
1
tEN2S
tENH
tSKEW2
tPAE
tENS2
tENH
(X2+1) Words in FIFO2
X2 Words in FIFO2
(1)
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PDF描述 |
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