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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ICS86004BGILFT |
| 廠商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件頁數(shù)： | 8/10頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC CLK BUFFER ZD 1:4 16-TSSOP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 2,500 |
| 系列： | HiPerClockS™ |
| 類型： | 扇出配送，多路復(fù)用器，零延遲緩沖器 |
| PLL： | 帶旁路 |
| 輸入： | LVCMOS，LVTTL |
| 輸出： | LVCMOS，LVTTL |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 比率 - 輸入:輸出： | 1:4 |
| 差分 - 輸入:輸出： | 無/無 |
| 頻率 - 最大： | 62.5MHz |
| 除法器/乘法器： | 是/無 |
| 電源電壓： | 2.375 V ~ 3.465 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 16-TSSOP |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 其它名稱： | 86004BGILFT |
2005 Fairchild Semiconductor Corporation
www.fairchildsemi.com
FMS6363 Rev. 1.0.4
7
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S6363
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Layout Considerations
Layout and supply bypassing play major roles in high-
frequency performance and thermal characteristics.
For optimum results, follow the steps below as a basis
for high-frequency layout:
Include 10F and 0.1μF ceramic bypass capacitors
Place the 10μF capacitor within 0.75 inches of the
power pin.
Place the 0.1μF capacitor within 0.1 inches of the
power pin.
Connect all external ground pins as tightly as
possible, preferably with a large ground plane
under the package.
Layout channel connections to reduce mutual trace
inductance.
Minimize all trace lengths to reduce series
inductances. If routing across a board, place device
such that longer traces are at the inputs rather than
the outputs. If using multiple, low-impedance DC-
coupled outputs, special layout techniques may be
employed to help dissipate heat.
If a multilayer board is used, a large ground plane
directly under the device helps reduce package case
temperature.
For dual-layer boards, an extended plane can be used.
Worst-case additional die power due to DC loading can
be estimated at (VCC
2/4Rload) per output channel. This
assumes a constant DC output voltage of VCC
2. For 5V
VCC with a dual DC video load, add 25/(475) = 83mW,
per channel.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-BTW-MY-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 50W |
| VI-J5M-MZ-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 10V 25W |
| VE-BNW-MV-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 150W |
| MS3454W14S-2S | CONN RCPT 4POS JAM NUT W/SCKT |
| MS27497E16A6S | CONN RCPT 6POS WALL MNT W/SCKT |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ICS86004BGLF | 功能描述:IC CLK BUFFER ZD 1:4 16-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘發(fā)生器，PLL，頻率合成器 系列:HiPerClockS™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 類型:時(shí)鐘/頻率合成器，扇出分配 PLL:- 輸入:- 輸出:- 電路數(shù):- 比率 - 輸入:輸出:- 差分 - 輸入:輸出:- 頻率 - 最大:- 除法器/乘法器:- 電源電壓:- 工作溫度:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:56-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:56-VFQFP-EP（8x8） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:844S012AKI-01LFT |
| ICS86004BGLFT | 功能描述:IC CLK BUFFER ZD 1:4 16-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘發(fā)生器，PLL，頻率合成器 系列:HiPerClockS™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 類型:時(shí)鐘/頻率合成器，扇出分配 PLL:- 輸入:- 輸出:- 電路數(shù):- 比率 - 輸入:輸出:- 差分 - 輸入:輸出:- 頻率 - 最大:- 除法器/乘法器:- 電源電壓:- 工作溫度:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:56-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:56-VFQFP-EP（8x8） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:844S012AKI-01LFT |
| ICS8602AY | 制造商:ICS 功能描述: |
| ICS8602BYLF | 功能描述:IC CLOCK GEN ZD 1-9 32-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘發(fā)生器，PLL，頻率合成器 系列:HiPerClockS™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 類型:時(shí)鐘/頻率合成器，扇出分配 PLL:- 輸入:- 輸出:- 電路數(shù):- 比率 - 輸入:輸出:- 差分 - 輸入:輸出:- 頻率 - 最大:- 除法器/乘法器:- 電源電壓:- 工作溫度:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:56-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:56-VFQFP-EP（8x8） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:844S012AKI-01LFT |
| ICS8602BYLFT | 功能描述:IC CLOCK GEN ZD 1-9 32-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘發(fā)生器，PLL，頻率合成器 系列:HiPerClockS™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 類型:時(shí)鐘/頻率合成器，扇出分配 PLL:- 輸入:- 輸出:- 電路數(shù):- 比率 - 輸入:輸出:- 差分 - 輸入:輸出:- 頻率 - 最大:- 除法器/乘法器:- 電源電壓:- 工作溫度:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:56-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:56-VFQFP-EP（8x8） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:844S012AKI-01LFT |
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