參數(shù)資料
型號(hào)： ICS670M-04ILFT
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù)： 4/7頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC BUFFER/MULTIPLIER ZD 16-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
類型： 時(shí)鐘同步器，零延遲緩沖器
PLL： 是
輸入： 時(shí)鐘
輸出： CMOS
電路數(shù)： 1
比率 - 輸入:輸出： 1:1
差分 - 輸入:輸出： 無/無
頻率 - 最大： 210MHz
除法器/乘法器： 無/是
電源電壓： 3 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-SOIC
包裝： 帶卷 (TR)
其它名稱： 670M-04ILFT
ICS670-04
LOW PHASE NOISE ZERO DELAY BUFFER AND MULTIPLIER
ZDB AND MULTIPLIER
IDT / ICS LOW PHASE NOISE ZERO DELAY BUFFER AND MULTIPLIER 4
ICS670-04
REV E 051310
AC Electrical Characteristics
VDD = 3.3V ±10%, Ambient Temperature -40 to +85
° C, unless stated otherwise
Note 1: Rising edge of ICLK compared with rising edge of CLK2, with FBCLK connected to FBIN, and 15 pF load
on CLK2.
Note for OE1
The OE1 pin is intended to facilitate board test. Note that disabling the FBLK will open the loop, causing a
high-frequency to be output from CLK2. Therefore, set OE1 low only if the chip is in power-down (S3:S0 = 0).
Thermal Characteristics
Short Circuit Current
IOS
Each output
±50
mA
Internal Pull-up Resistor
RPU
OE, select pins
200
k
Input Capacitance
CIN
OE, select pins
5
pF
Parameter
Symbol
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Units
Parameter
Symbol
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Units
Input Clock Frequency
fIN
See table on page 2
5
210
MHz
Output Clock Frequency
210
MHz
Output Rise Time
tOR
0.8 to 2.0 V, no load
1.5
ns
Output Fall Time
tOF
2.0 to 0.8 V, no load
1.5
ns
Output Clock Duty Cycle
tDC
measured at VDD/2
45
50
55
%
Input to Output Skew
Note 1
±100
ps
Maximum Absolute Jitter
short term
±45
ps
Maximum Jitter
one sigma
15
ps
Phase Noise, relative to
carrier, 125 MHz (x5)
100 Hz offset
-103
dBc/Hz
1 kHz offset
-117
dBc/Hz
10 kHz
-111
dBc/Hz
200 kHz
-88
dBc/Hz
Parameter
Symbol
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Units
Thermal Resistance Junction to
Ambient
θJA
Still air
120
° C/W
θJA
1 m/s air flow
115
° C/W
θJA
3 m/s air flow
105
° C/W
Thermal Resistance Junction to Case
θJC
58
° C/W
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MS3124E12-10S CONN RCPT 10POS JAM NUT W/SCKT
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參數(shù)描述
ICS670M-04IT 功能描述:IC BUFFER/MULTIPLIER ZD 16-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘發(fā)生器，PLL，頻率合成器 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 04/May/2011 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:- 類型:時(shí)鐘倍頻器，零延遲緩沖器 PLL:帶旁路 輸入:LVTTL 輸出:LVTTL 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:1:8 差分 - 輸入:輸出:無/無 頻率 - 最大:133.3MHz 除法器/乘法器:是/無 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-TSSOP 包裝:管件 其它名稱:23S08-5HPGG
ICS670MI-02 功能描述:IC BUFFER/MULTIPLIER ZD 16-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘發(fā)生器，PLL，頻率合成器 系列:ClockBlocks™ 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 04/May/2011 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:- 類型:時(shí)鐘倍頻器，零延遲緩沖器 PLL:帶旁路 輸入:LVTTL 輸出:LVTTL 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:1:8 差分 - 輸入:輸出:無/無 頻率 - 最大:133.3MHz 除法器/乘法器:是/無 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-TSSOP 包裝:管件 其它名稱:23S08-5HPGG
ICS670MI-02LF 功能描述:IC BUFFER/MULTIPLIER ZD 16-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘發(fā)生器，PLL，頻率合成器 系列:ClockBlocks™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 類型:時(shí)鐘/頻率合成器，扇出分配 PLL:- 輸入:- 輸出:- 電路數(shù):- 比率 - 輸入:輸出:- 差分 - 輸入:輸出:- 頻率 - 最大:- 除法器/乘法器:- 電源電壓:- 工作溫度:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:56-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:56-VFQFP-EP（8x8） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:844S012AKI-01LFT
ICS670MI-02LFT 功能描述:IC BUFFER/MULTIPLIER ZD 16-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘發(fā)生器，PLL，頻率合成器 系列:ClockBlocks™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 類型:時(shí)鐘/頻率合成器，扇出分配 PLL:- 輸入:- 輸出:- 電路數(shù):- 比率 - 輸入:輸出:- 差分 - 輸入:輸出:- 頻率 - 最大:- 除法器/乘法器:- 電源電壓:- 工作溫度:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:56-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:56-VFQFP-EP（8x8） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:844S012AKI-01LFT
ICS670MI-02T 功能描述:IC BUFFER/MULTIPLIER ZD 16-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘發(fā)生器，PLL，頻率合成器 系列:ClockBlocks™ 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 04/May/2011 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:- 類型:時(shí)鐘倍頻器，零延遲緩沖器 PLL:帶旁路 輸入:LVTTL 輸出:LVTTL 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:1:8 差分 - 輸入:輸出:無/無 頻率 - 最大:133.3MHz 除法器/乘法器:是/無 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-TSSOP 包裝:管件 其它名稱:23S08-5HPGG
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