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參數(shù)資料
| 型號： | ICL3232CBNZ-T |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 20/28頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC 2DRVR/2RCVR RS232 3V 16-SOIC |
| 標準包裝： | 2,500 |
| 類型： | 收發(fā)器 |
| 驅(qū)動器/接收器數(shù)： | 2/2 |
| 規(guī)程： | RS232 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 5.5 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 16-SOIC |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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27
FN4805.21
March 1, 2006
ICL3221, ICL3222, ICL3223, ICL3232, ICL3241, ICL3243
Shrink Small Outline Plastic Packages (SSOP)
NOTES:
1. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in Section 2.2
of Publication Number 95.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate
burrs. Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed
0.20mm (0.0078 inch) per side.
4. Dimension “E” does not include interlead flash or protrusions.
Interlead flash and protrusions shall not exceed 0.20mm (0.0078
inch) per side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual
index feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. Dimension “B” does not include dambar protrusion. Allowable
dambar protrusion shall be 0.13mm (0.005 inch) total in excess of
“B” dimension at maximum material condition.
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions
are not necessarily exact.
INDEX
AREA
E
D
N
12
3
-B-
0.25(0.010)
C A
M
BS
e
-A-
L
B
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
C
H
0.25(0.010)
B
M
α
0.25
0.010
GAUGE
PLANE
A2
M28.209 (JEDEC MO-150-AH ISSUE B)
28 LEAD SHRINK SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
-
0.078
-
2.00
-
A1
0.002
-
0.05
-
A2
0.065
0.072
1.65
1.85
-
B
0.009
0.014
0.22
0.38
9
C
0.004
0.009
0.09
0.25
-
D
0.390
0.413
9.90
10.50
3
E
0.197
0.220
5.00
5.60
4
e
0.026 BSC
0.65 BSC
-
H
0.292
0.322
7.40
8.20
-
L
0.022
0.037
0.55
0.95
6
N28
28
7
α
0°
8°
0°
8°
-
Rev. 2 6/05
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT72605L20J | IC FIFO BI SYNC 256X18 68-PLCC |
| MAX1072ETC+ | IC ADC 10BIT 1.8MSPS 12-TQFN |
| IDT72T1865L5BBI | IC FIFO 8192X18 5NS 144BGA |
| MS27473T12B3PD | CONN PLUG 3POS STRAIGHT W/PINS |
| IDT72T1865L4-4BB | IC FIFO 8192X18 4NS 144BGA |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ICL3232CB-T | 功能描述:IC 2DRVR/2RCVR RS232 3V 16-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
| ICL3232CBZ | 功能描述:RS-232接口集成電路 RS232 3V 2D/2R COM RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝: |
| ICL3232CBZ-T | 功能描述:RS-232接口集成電路 RS232 3V 2D/2R 16 COMEL RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝: |
| ICL3232CP | 功能描述:IC TXRX RS-232 3-5.5V 16-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
| ICL3232CPZ | 功能描述:RS-232接口集成電路 W/ANNEAL RS232 3V 2D /2R COM RoHS:否 制造商:Exar 數(shù)據(jù)速率:52 Mbps 工作電源電壓:5 V 電源電流:300 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 封裝: |
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